[发明专利]一种固体纯有机硅树脂及其制备方法在审
| 申请号: | 202111461162.1 | 申请日: | 2021-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN113968972A | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
| 发明(设计)人: | 李信成;孙东明;李荣银;康娟;付磊 | 申请(专利权)人: | 广州市斯洛柯高分子聚合物有限公司 |
| 主分类号: | C08G77/04 | 分类号: | C08G77/04;C08G77/06;C08G77/20;C08L83/04;C08L83/07;C08K3/36;C08K3/22 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510663 广东省广州市黄埔*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 固体 有机 硅树脂 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及高分子材料领域,更具体的说涉及一种固体纯有机硅树脂及其制备方法。所述固体纯有机硅树脂,具有结构,其中R2=‑CH3,‑CH=CH2,‑Ph,‑C8H16,‑C12H25,‑C3H6SH;‑Ph。该固体纯有机硅树脂具有较好的软化点和熔体粘度。
技术领域
本发明涉及高分子材料领域,更具体的说涉及一种固体纯有机硅树脂及其制备方法。
技术背景
硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚有机硅氧烷,因其特殊的结构,与其它有机树脂相比,具有优异的耐热性、耐寒性、耐候性、电绝缘性、疏水性及防粘脱模性等;因此,被广泛用作耐高低温绝缘漆、耐热涂料、耐候涂料、耐烧蚀涂料及耐高低温、电绝缘的模塑料等。
如果有机硅树脂熔点低于40℃,所述有机硅树脂不是固体,或者是表面粘稠的固体,难以模塑成型。而固体有机硅树脂的软化点较高,在模塑料配料时,该有机硅树脂在常规配料温度下(通常在100℃以下)难以与其他组分均匀混合;并且在模塑料成型时,为了提高模塑料的充模性,通常需要将成型温度控制在150-190℃的高温,这些缺陷导致有机硅模塑料的低温加工性不佳,难以实现在较低温度下的配料和模塑成型。
发明内容
本发明在吸取了前人研究经验的基础上,致力于提供一种固体纯有机硅树脂,该固体纯有机硅树脂具有较好的软化点和熔体粘度,适用制备具有较好加工性和可固化性的有机硅树脂组合物,另一目的在于提供其制备方法,便于工业化生产。
一种固体纯有机硅树脂,其具有如式1的结构,其中R2=-CH3,-CH=CH2,-Ph,-C8H16,-C12H25,-C3H6SH;-Ph
式1:n、m及q为任一整数且满足n≥1、m≥1、q≥0。
所述固体纯有机硅树脂的分子量为2000~50000单位。
所述固体纯有机硅树脂由将单体R2MeSiCl和PhR3SiCl2水解共聚制得,其中R2=-CH3,-CH=CH2,-Ph,-C8H16,-C12H25,-C3H6SH;-Ph。
所述固体纯有机硅树脂是由三甲基氯硅烷或三苯基氯硅烷封端。
制备所述固体纯有机硅树脂的方法,将R2MeSiCl按一定的比例,先聚合成线性的高分子聚合物即A链节;再将PhR3SiCl2各种单体按一定比例混合水解共聚成立体结构的硅树脂或T型结构,分子式为即B链节;然后将A链节和B链节物理共混或化学共聚成具有嵌段的大分子聚合物。
所述固体纯有机硅树脂的软化点为40~70℃。
一种有机硅树脂组合物,包括所述式1结构的固体纯有机硅树脂。
所述的有机硅树脂组合物还包含有交联剂、无机填料。
所述交联剂为四羟基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙酰氧基硅烷、苯基三丁酮肟基硅烷、四异丙氧基硅烷中的一种。
所述无机填料包括二氧化硅、热解法二氧化钛、碳酸钙、硅藻土、氧化铝、氢氧化铝、氧化锌、碳酸锌、白色颜料中的一种或多种混合物。
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