[发明专利]一种三元流半开式叶轮的拼装定位工装及拼装焊接工艺

权利要求书

1.一种三元流半开式叶轮的拼装工装，其特征在于，包括转盘、悬臂、第一垫块、第二垫块、等高线上样板和等高线下样板，其中：

所述悬臂的一端下方安装转盘，所述转盘的转动平面平行于悬臂所在平面；所述转盘的外径小于待加工叶轮的轮盘的内径；转盘用于将待加工叶轮的轮盘套在转盘上实现轮盘的对中定位；

所述悬臂的另一端下方由上至下依次水平安装第一垫块、等高线上样板、第二垫块和等高线下样板；在所述轮盘一端通过第一销钉固定在转盘上，且叶片设置在轮盘的待焊接位置的状态下，所述等高线上样板和等高线下样板的端面与叶片型面相接触处的曲线的形状相匹配，两者接触处相贴合或间隙较小；所述第一垫块、第二垫块的长度均小于等高线下样板的长度。

2.如权利要求1所述的三元流半开式叶轮的拼装工装，其特征在于，所述第一垫块通过第二销钉与悬臂固定连接。

3.如权利要求1所述的三元流半开式叶轮的拼装工装，其特征在于，所述叶片与各等高线样板的间隙≤0.5mm。

4.一种三元流半开式叶轮的拼装焊接工艺，其特征在于，采用如权利要求1-3任一项所述的三元流半开式叶轮的拼装工装进行拼装焊接，具体包括如下步骤：

步骤1，在轮盘分度标记叶片的进气端和出气端位置；

步骤2，将转盘装入轮盘内孔的上端，实现对中定位；

步骤3，在轮盘上摆放一个待焊接的叶片；

步骤4，转动拼装工装，对叶片的位置进行调整，直至叶片的进气端、出气端与轮盘进气端、出气端位置的标记相重合；

步骤5，调整叶片，使叶片的型面与等高线上样板以及等高线下样板6的接触位置处相贴合或间隙较小；

步骤6，将叶片焊接于轮盘上，焊接过程中使用拼装工装检查叶片与等高线样板间隙，对叶片进行修形；

步骤7，采用步骤3-步骤6焊接其余叶片，直至所有叶片均焊接在轮盘上。

5.如权利要求4所述的三元流半开式叶轮的拼装焊接工艺，其特征在于，所述步骤1中，采用在所述轮盘上打点的方式标记叶片进气端、出气端位置。

6.如权利要求4所述的三元流半开式叶轮的拼装焊接工艺，其特征在于，所述步骤5中，所述间隙≤0.5mm。

7.如权利要求4所述的三元流半开式叶轮的拼装焊接工艺，其特征在于，所述步骤6中，采用点焊方式将叶片与轮盘焊接。

8.如权利要求7所述的三元流半开式叶轮的拼装焊接工艺，其特征在于，所述焊接方式为手工电弧焊进行点焊。