[发明专利]电子组件与制造方法

说明书

本发明公开了一种电子组件与制造方法。电子组件用于一电子产品，所述电子组件包含有一衬底；一凸块，设置在所述衬底上，用以电性连接所述电子产品；以及至少一凸块底层金属层，设置在所述凸块与所述衬底间来让所述凸块贴合在所述衬底；其中，所述凸块底层金属层形成一缺口结构。

本申请是申请日为2015年11月05日，申请号为201510744847.5，名称为“电子组件与制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子组件与制造方法，尤其涉及一种提高抗剪应力的电子组件与制造方法。

背景技术

常见的各类型电子装置，其内部是通过多种电子组件的适性组装与连接设置，来实现不同电子装置的工作。其中，现有技术常通过至少一凸块(Bump)，来做为电子组件中一驱动芯片与其周边多个组成组件间的信号传导材料。

然而，受限于驱动芯片追求小尺寸的设计规格，此种设计规格将导致驱动芯片所用凸块的相关尺寸也需对应减少，据此，凸块减少后的尺寸将造成凸块设置在驱动芯片的接触面积与其对应的贴合强度下降，一旦出现外力作用在凸块上，其将造成部分或全部的凸块容易剥离驱动芯片的接触面积，而产生电子组件的损坏与相关修补成本的增加。

因此，在现有电子产品与电子组件追求小尺寸设计的概念下，提供另一种具备改良结构设计的电子组件与制造方法，以对应提高电子组件的抗剪应力能力，已成为本领域的重要课题。

发明内容

因此，本发明的主要目的即在于提供一种改良结构设计的电子组件与制造方法，以对应提高电子组件的抗剪应力能力。

本发明公开一种电子组件，用于一电子产品，其特征在于，所述电子组件包含有一衬底；一凸块，设置在所述衬底上，用以电性连接所述电子产品；以及至少一凸块底层金属层，设置在所述凸块与所述衬底间来让所述凸块贴合所述衬底；其中，所述凸块底层金属层形成一缺口结构，使凸块底层金属层在一边上后退至少0.5微米的距离。

本发明另外公开一种制造方法，用于一电子产品的一电子组件，其中所述电子组件包含有一衬底、一凸块以及至少一凸块底层金属层，其特征在于，所述制造方法包含有依序在所述衬底上设置所述凸块底层金属层与所述凸块；以及在所述凸块底层金属层进行一蚀刻工作来形成一缺口结构，使凸块底层金属层在一边上后退至少0.5微米的距离。

附图说明

图1A为本发明实施例一电子组件的局部示意图。

图1B为本发明实施例另一电子组件的局部示意图。

图2为图1A中一电子组件的俯视截面示意图。

图3A为图1A中一电子组件产生缺口结构的流程图。

第3B图为第3A图中步骤310完成后电子组件的详细示意图。

第3C图为第3A图中步骤310完成后电子组件的俯视截面示意图。

图4为本发明实施例中一电子组件产生缺口结构前或后所进行一剪应力试验的比较图。

图5为本发明实施例一的制造流程的流程图。

其中，附图标记说明如下：

10、12 电子组件

100、120 衬底

102、122 凸块

104、124、126 凸块底层金属层

300、302、304、306、308、310、500、 步骤