[发明专利]一种高结晶银粉及低成本异质结银浆及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202111438558.4 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114188066A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 吴立泰;董飞龙;周湘辉;金余;李亮;欧阳旭频;鲁斌 | 申请（专利权）人： | 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司;无锡晶睿光电新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 张入文 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结晶 银粉 低成本 异质结银浆 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种高结晶银粉，由无机粉体表面包覆银层得到，无机粉体的粒径为1nm～500nm。
2.根据权利要求1所述高结晶银粉，其特征在于，无机粉体包括玻璃粉、陶瓷粉、二氧化硅粉、碳粉、石墨粉中的一种或者几种；无机粉体的粒径为1nm～300nm。
3.根据权利要求1所述高结晶银粉，其特征在于，无机粉体表面光滑。
4.权利要求1所述高结晶银粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，将无机粉体经过表面平滑处理后，用化学还原法在无机粉体表面包覆一层银层，得到高结晶银粉。
5.根据权利要求4所述高结晶银粉的制备方法，其特征在于，表面平滑处理包括物理法表面平滑处理或者化学法表面平滑处理；将无机粉体经过表面平滑处理后与还原剂、水溶性银盐混合，用化学还原法在无机粉体表面包覆一层银层；还原剂可以是抗坏血酸、甲醛、水合肼等其中的一种或者两种以上。
6.根据权利要求5所述高结晶银粉的制备方法，其特征在于，将无机粉体经过表面平滑处理后、与防絮凝剂、分散剂水混合，得到无机粉体分散液，再与还原剂、粒径控制剂、水溶性银盐混合，用化学还原法在无机粉体表面包覆一层银层。
7.一种低成本异质结银浆，包括载体、权利要求1所述高结晶银粉、片状银粉；载体包括环氧树脂、热固型齐聚物、溶剂、环氧固化剂、封闭型异氰酸酯固化剂。
8.根据权利要求7所述低成本异质结银浆，其特征在于，低成本异质结银浆由载体、高结晶银粉、片状银粉组成，高结晶银粉的质量百分数为60％～95％，片状银粉的质量百分数为5％～30％，余量为载体；载体由环氧树脂、热固型齐聚物、溶剂、环氧固化剂、封闭型异氰酸酯固化剂组成，按质量百分数，环氧树脂1％～10％，热固型齐聚物0.1％～5％，环氧固化剂0.1％～3％，封闭型异氰酸酯固化剂1％～5％，溶剂为余量。
9.权利要求7所述低成本异质结银浆的制备方法，其特征在于将权利要求1所述高结晶银粉、片状银粉分散在载体中，得到低成本异质结银浆。
10.权利要求1所述高结晶银粉在制备异质结太阳能电池电极中的应用。
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