[发明专利]一种LED产品光电校准方法

说明书

本发明公开了一种LED产品光电校准方法，该方法包括以下步骤：第一步，根据使用要求确定标准LED产品的各项参数，将该参数的数值作为标准参数,校准参数包括黑体曲线、波长、色温、光通量、正向电压、电流、功率等，校准方式采用同步微调，取需求值；第二步，使用LED分光测试设备、光色电测试设备检测实际生产的LED产品的各项参数，将该参数的数值作为实际参数；第三步，将实际参数与标准参数进行比较，并计算出二者的差值，并根据标准参数的数值对实际参数进行增补或减少，实际参数经过校准后得到校准参数，并将校准参数记录在存储器中；第四步，使用时，将校准参数由存储器中调出，并将其经过发送给LED产品中，令LED产品的参数与标准参数保持一致性或接近一致性。

技术领域：

本发明涉及LED产品技术领域，特指一种LED产品光电校准方法。

背景技术：

LED相对于白炽灯而言，其具有功耗低、节能的优点，但对于LED制造商而言存在一个难以克服的问题：LED制作过程中存在很大的浪费，即最终制作的每批产品中，能够达到用户需求的高品质的LED太少。为了克服这一问题，目前LED制造商只能采用一种方式：即，额外生产一定数量的LED产品，然后经过挑选后将高品质的LED产品交付给客户，其它大部分LED只能低价处理，剩下LED产品基本粉碎处理。这是因为，由于不同客户要求的LED产品规格参数各不相同，是针对不同客户需求的“量身定制”的。如此以来，造成LED封装制造公司每年数百万，甚至上亿元的浪费。

之所以导致这种问题的存在，这是因为，每个LED产品最开始都是从LED 晶元切割成芯片后，经过封装、挑选、测试后最终形成LED产品，例如：LED 芯片、LED灯珠、LED灯板等，在这一制成过程中，制造商从晶元厂购买对应的晶元，然后通过对晶元进行切割、封装等工艺，形成最终的LED产品。由于对晶元的切割需要较高的工艺，如果没有高品质的切割工艺，晶元在切割形成独立的 LED芯片时，会导致不同的LED芯片的物理特性产生不同程度的偏差，这样就会造成不同LED晶粒的相关物理参数不同。同时，在封装工艺过程中，需要将LED芯片进行封装，此时可能因为封装的树脂、塑胶等材料差异，以及荧光粉、封装用金线、胶水、底座支架等各种不同部件材料导致最终LED产品一致性不好，最终导致所生产的LED产品在各项物理参数中会出现较大的差异。例如最终所生产的LED产品与实际LED晶元本身相比，其光谱参数中的色坐标、波长、色温，光电参数中的光通量、正向电压、电流、功率都会发生变化，导致生产出来的各种LED产品品质不能达到原有的LED晶元的物理属性。

针对上述情况，目前的LED制造商需要将生产的LED产品经过分光测试设备，根据不同参数需要，将LED产品进行分类。在实际生产过程中，同一批次的LED 产品可能会分成几十、甚至上百个BIN类别。而客户需求仅仅只是其中一个BIN 类别。这样就会造成大量的浪费，对于客户所不需要的剩余类别的LED产品，生产商只能按照需求低价处理，无法销售的产品，大多直接销毁了。这样就造成巨大的浪费。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种LED产品光电校准方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：一种LED产品光电校准方法，该方法包括以下步骤：第一步，根据使用要求确定标准LED产品的各项参数，将该参数的数值作为标准参数；校准参数包括黑体曲线、波长、色温、光通量、正向电压、电流、功率等，校准方式采用同步微调，取需求值；第二步，使用LED分光测试设备、光色电测试设备检测实际生产的LED产品的各项参数，将该参数的数值作为实际参数；第三步，将实际参数与标准参数进行比较，并计算出二者的差值，并根据标准参数的数值对实际参数进行增补或减少，实际参数经过校准后得到校准参数，并将校准参数记录在存储器中；第四步，使用时，将校准参数由存储器中调出，并将其经过自创通讯方式及程序发送给LED产品中，令LED产品的参数与标准参数保持一致性或接近一致性。

进一步而言，上述技术方案中，所述的参数为以下任意一种或组合：黑体曲线、波长、色温、光通量、正向电压、电流、功率。