[发明专利]一种显示面板及显示装置在审
| 申请号: | 202111400992.3 | 申请日: | 2021-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN114093896A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
| 发明(设计)人: | 刘佳;熊志勇 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 高飞 |
| 地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括多个子像素,所述子像素包括像素电路;所述显示面板还包括:
衬底基板;
第一信号线,所述第一信号线与所述像素电路电连接;所述第一信号线沿第一方向延伸,且所述第一信号线包括多个第一部分和多个第二部分;所述多个第一部分沿所述第一方向排布,且所述第二部分连接相邻的所述第一部分;沿所述显示面板的厚度方向,所述第一部分与所述像素电路所在区域至少部分交叠,所述第二部分与相邻所述像素电路之间的区域至少部分交叠;
其中,同一所述第一信号线的相邻的两个所述第一部分中,沿所述显示面板的厚度方向,一个所述第一部分位于另一个所述第一部分靠近所述衬底基板的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二部分与相邻的所述第一部分之间的夹角为θ,其中,15°≤θ≤60°。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括绝缘层,所述绝缘层位于所述第一信号线与所述衬底基板之间,所述绝缘层包括分别对应同一所述第一信号线的相邻的两个所述第一部分的两个第一单元;
其中,与相邻的两个所述第一部分分别对应的两个所述第一单元中,一个所述第一单元的高度与另一个所述第一单元的高度不同。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述绝缘层包括第一子绝缘层和第二子绝缘层,所述第一子绝缘层包括分别对应相邻的两个所述第一部分的两个第一子单元,所述第二子绝缘层包括分别对应相邻的两个所述第一部分的两个第二子单元;
其中,与相邻的两个所述第一部分分别对应的两个所述第一子单元中,一个所述第一子单元的高度与另一个所述第一子单元的高度不同;且与相邻的两个所述第一部分分别对应的两个所述第二子单元中,一个所述第二子单元的高度与另一个所述第二子单元的高度不同。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,沿所述第一方向,所述多个子像素按照第一重复单元重复排布,所述第一重复单元包括至少三个所述子像素;所述第一信号线中的所述第一部分与所述第二部分按照第二重复单元沿所述第一方向排布,所述第二重复单元中包括至少三个所述第一部分;
其中,所述第二重复单元与所述第一重复单元一一对应设置,且沿所述显示面板的厚度方向,所述第二重复单元与对应设置的所述第一重复单元中的所述像素电路至少部分交叠。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,沿所述第一方向,所述多个子像素按照第一重复单元重复排布,所述第一重复单元包括至少三个所述子像素;所述第一信号线中的所述第一部分与所述第二部分按照第二重复单元沿所述第一方向排布,所述第二重复单元中包括至少三个所述第一部分;
其中,所述第二重复单元与至少两个所述第一重复单元一一对应设置,且沿所述显示面板的厚度方向,所述第二重复单元与对应设置的所述第一重复单元中的所述像素电路至少部分交叠。
7.根据权利要求5或6所述的显示面板,其特征在于,对应设置的所述第一重复单元与所述第二重复单元中,所述第一部分与所述子像素中的所述像素电路一一对应设置。
8.根据权利要求5或6所述的显示面板,其特征在于,沿所述第一方向,所述第二重复单元中的至少三个所述第一部分与所述衬底基板之间的最大距离逐渐增加或者逐渐减小。
9.根据权利要求5或6所述的显示面板,其特征在于,沿所述第一方向,所述第二重复单元中的至少三个所述第一部分关于第一对称轴对称分布,所述第一对称轴与所述显示面板的厚度方向平行;
其中,所述第二重复单元中,相互对称的两个所述第一部分与所述衬底基板的最大距离相等。
10.根据权利要求5或6所述的显示面板,其特征在于,沿所述显示面板的厚度方向,所述绝缘层被一个所述第二重复单元所覆盖的部分中,所述绝缘层的最大高度为H1,所述绝缘层的最小高度为H2,H2≤H1≤10*H2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





