[发明专利]一种高剩磁比、低孔隙率六角铁氧体厚膜及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 202111395507.8 申请日: 2021-11-23
公开(公告)号: CN113990658B 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 汤如俊;彭峰 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: H01F41/16 分类号: H01F41/16;H01F41/22;H01F41/14;H01F13/00;H01F10/20;H01P1/38
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 杨慧林
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 剩磁 孔隙率 六角 铁氧体 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种六角铁氧体厚膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)将BaM粉末与有机载体混合、研磨,得到混合均匀的浆料;所述BaM粉末的平均粒径为0.3-0.7 μm;所述BaM粉末与有机载体的质量比为2-4:1;所述有机载体包含按质量百分比计的以下组分:10-20%的环氧树脂、40-60%的固化剂、15-30%的松油醇、5-10%柠檬酸三丁酯及各占1-3%的其它组分;所述其它组分选自聚二甲基硅氧烷、乙基纤维素、蓖麻油、卵磷脂、环氧丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯中的至少三种;所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂,所述固化剂为脂肪胺树脂;

(2)将浆料通过丝网印刷法涂抹到Al2O3基片上,形成厚膜;

(3)将上述厚膜与基片放置磁场中,进行加热充磁;所述磁场的强度为8000-10000 Oe;所述加热充磁的温度为150-300 °C,加热充磁的时间为20-50 min;

(4)对充磁后的厚膜进行烧结,降温得到所述六角铁氧体厚膜;所述烧结为加压烧结;所述加压烧结的具体操作为:将厚膜上放置负载后置于空气气氛中,升温至烧结温度,烧结1-10 h;所述负载的压力为0.5-3 MPa,所述升温的速率为2-3 °C/min,烧结温度为900-1200 °C;

所述BaM粉末的粒径控制的方法具体为:将烧结后的BaM粉末与玻璃料混合,加入球磨珠和无水乙醇,在200-300 rpm的转速下球磨10-80 h;所述玻璃料与BaM粉末的重量比为2%-8%,所述球磨珠中大、中、小球磨珠的比例为1:1-3:3-5,其中,大球磨珠的直径为11 mm,中球磨珠的直径为7 mm,小球磨珠的直径为5 mm。

2.根据权利要求1所述的一种六角铁氧体厚膜的制备方法,其特征在于,步骤(4)中,所述降温的速率为2-3 °C/min。

3.权利要求1或2所述制备方法制备得到的六角铁氧体厚膜,其特征在于,所述六角铁氧体厚膜的膜厚为0.1-0.4 mm。

4.权利要求3所述的一种六角铁氧体厚膜在自偏置环形器材料中的应用。

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