[发明专利]一种工件损伤修复方法、装置及电子设备

权利要求书

1.一种工件损伤修复方法，其特征在于，所述方法包括：

获取存在疲劳损伤的工件的损伤参数，获取所述损伤参数中的性质参数和损伤程度，所述损伤参数包括所述工件的性质参数和损伤程度，所述性质参数为所述工件的材料熔点，所述损伤程度为所述工件的材料内部晶粒中塞积的位错数目；

基于所述损伤程度确定振动参数，采用所述振动参数控制振动装置对所述工件进行自由振动；

基于温度参数和所述损伤程度的正比关系，获取所述损伤程度对应的期望温度；

若所述期望温度小于或等于所述材料熔点的二分之一，则将所述期望温度确定为所述温度参数所指示的温度；

若所述期望温度大于所述材料熔点的二分之一，则将所述材料熔点的二分之一确定为所述温度参数所指示的温度；

若所述工件所处的环境温度大于所述温度参数所指示的温度，则将所述环境温度降低至所述温度参数所指示的温度；

若所述环境温度小于所述温度参数所指示的温度，则将所述环境温度提升至所述温度参数所指示的温度；

若振动时间达到预设时间，则控制所述振动装置停止对所述工件的自由振动；

其中，所述温度参数和所述振动参数均与所述损伤程度呈正比关系，所述温度参数所指示的温度小于或等于所述性质参数中材料熔点的二分之一。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述振动参数和所述温度参数均与所述位错数目呈正比关系。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述振动装置包括：波形发生器和激振器；

所述基于所述损伤程度确定振动参数，采用所述振动参数控制振动装置对所述工件进行自由振动，包括：

基于所述损伤程度确定振动参数，控制所述波形发生器生成预设波形信号，将所述预设波形信号发送至所述激振器；

控制所述激振器基于所述预设波形信号振动，使得所述工件进行自由振动；

其中，所述工件置于所述激振器上，所述工件随所述激振器自由振动，所述预设波形信号用于指示所述激振器产生的振动满足所述振动参数。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述预设波形信号为正弦波形信号。

5.采用上述权利要求1-4任一项所述方法的一种工件损伤修复装置，其特征在于，所述装置包括：

参数获取模块，用于获取存在疲劳损伤的工件的损伤参数，获取所述损伤参数中的性质参数和损伤程度，所述损伤参数包括所述工件的性质参数和损伤程度，所述性质参数为所述工件的材料熔点，所述损伤程度为所述工件的材料内部晶粒中塞积的位错数目；

振动修复模块，用于基于所述损伤程度确定振动参数，采用所述振动参数控制振动装置对所述工件进行自由振动；

温度调节模块，用于基于所述性质参数和所述损伤程度确定温度参数，将所述工件所处的环境温度调节至所述温度参数所指示的温度；

振动停止模块，用于若振动时间达到预设时间，则控制所述振动装置停止对所述工件的自由振动；

所述温度调节模块还包括：参数确定单元，用于基于所述性质参数和所述损伤程度确定温度参数；

温度调节单元，用于若所述工件所处的环境温度大于所述温度参数所指示的温度，则将所述环境温度降低至所述温度参数所指示的温度；若所述环境温度小于所述温度参数所指示的温度，则将所述环境温度提升至所述温度参数所指示的温度；

所述参数确定单元还用于，基于温度参数和所述损伤程度的正比关系，获取所述损伤程度对应的期望温度；

若所述期望温度小于或等于所述材料熔点的二分之一，则将所述期望温度确定为所述温度参数所指示的温度；

若所述期望温度大于所述材料熔点的二分之一，则将所述材料熔点的二分之一确定为所述温度参数所指示的温度；

其中，所述温度参数和所述振动参数均与所述损伤程度呈正比关系，所述温度参数所指示的温度小于或等于所述性质参数中材料熔点的二分之一。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器和存储器；其中，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序适于由所述处理器加载并执行如权利要求1~4任意一项所述的方法步骤。