[发明专利]发光装置在审
| 申请号: | 202111305371.7 | 申请日: | 2021-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN114050175A | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
| 发明(设计)人: | 赖柏君;施立伟 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,包括:
第一基板;
第一主动元件,位于该第一基板上;
阻障层,位于该第一主动元件上;
第一感光元件,位于该阻障层上;
平坦层,位于该第一感光元件上,且该第一感光元件位于该阻障层与该平坦层之间;以及
第一发光二极管,位于该平坦层上,且包括:
第一电极,电连接至该第一主动元件,其中该第一感光元件在该第一基板的法线方向上不被该第一电极完全遮蔽;
发光层,位于该第一电极上;以及
第二电极,位于该发光层上。
2.如权利要求1所述的发光装置,其中该第一发光二极管还包括:
透明电极,位于该平坦层上,且在该第一基板的该法线方向上至少部分重叠于该第一感光元件,其中该第一电极形成于该透明电极上,且该第一电极通过该透明电极而电连接至该第一主动元件。
3.如权利要求2所述的发光装置,其中该发光层自该第一电极的顶面沿着该第一电极的开口的侧壁延伸至该透明电极的顶面,且该发光层接触该透明电极的顶面的部分定义为感测区,且该发光层接触该第一电极的顶面的部分定义为发光区,其中该感测区在该第一基板的该法线方向上重叠于该第一感光元件。
4.如权利要求3所述的发光装置,其中该发光区环绕该感测区。
5.如权利要求3所述的发光装置,还包括:
第二基板,在该第一基板的该法线方向上重叠于该第一基板,且该第一发光二极管位于该第一基板与该第二基板之间;
反射层,位于该第二基板上,且在该第一基板的该法线方向上不重叠于该发光区与该感测区;
钝化层,位于该反射层上;以及
抗反射层,位于该钝化层上,其中该抗反射层在该第一基板的该法线方向上不重叠于该发光区与该感测区。
6.如权利要求5所述的发光装置,其中该反射层具有第一通孔,该第一通孔在该第一基板的该法线方向上重叠于该发光区以及该感测区,该抗反射层具有第二通孔,该第二通孔在该第一基板的该法线方向上重叠于该发光区以及该感测区。
7.如权利要求2所述的发光装置,其中该发光层自该第一电极的顶面沿着该第一电极的侧壁延伸至该透明电极的顶面,且该发光层接触该透明电极的顶面的部分定义为感测区,且该发光层接触该第一电极的顶面的部分定义为发光区,其中该感测区在该第一基板的该法线方向上重叠于该第一感光元件。
8.如权利要求7所述的发光装置,其中该感测区位于该发光区的一侧。
9.如权利要求7所述的发光装置,还包括:
第二基板,在该第一基板的该法线方向上重叠于该第一基板,且该第一发光二极管位于该第一基板与该第二基板之间;以及
反射层,位于该第二基板上,且在该第一基板的该法线方向上重叠于该感测区;
钝化层,位于该反射层上;以及
抗反射层,位于该钝化层上,其中该抗反射层在该第一基板的该法线方向上不重叠于该发光区与该感测区。
10.如权利要求9所述的发光装置,其中该反射层具有第一通孔,该第一通孔在该第一基板的该法线方向上重叠于该发光区,该抗反射层具有第二通孔,该第二通孔在该第一基板的该法线方向上重叠于该发光区以及该感测区。
11.如权利要求1所述的发光装置,其中该发光区的面积与该感测区的面积的比值为1~2000。
12.如权利要求1所述的发光装置,其中该第一电极的厚度为1纳米至500纳米,且该透明电极的厚度为1纳米至500纳米。
13.如权利要求1所述的发光装置,其中该第一电极的材料包括金属,且该透明电极的材料包括铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物或铟镓锌氧化物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





