[发明专利]一种避免阻焊油墨上焊盘的方法

说明书

本发明提供一种避免阻焊油墨上焊盘的方法，包括如下步骤：前处理—塞孔及印油—预烘烤—对位及曝光—显影—后工序；所述塞孔及印油采用热光固化油墨。本发明针对单面开窗的料号，改善工程设计，在丝印通过档点网在开窗面设置档点，减少孔内油墨量；在非开窗面增加3‑5mil大小的曝光点，通过显影减少孔内油墨量；通过显影线增加冰水冷却加干板区控制温度按下限设置，降低干板区温度，降低冒油概率；采用新型油墨，在工艺过程从源头避免阻焊油墨上焊盘；通过本发明的方法，可以有效降低料号的报废及返工率，增加产线的效率，降低返工及报废成本。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种避免阻焊油墨上焊盘的方法。

背景技术

随着科技迅速发展，电子产品小型化趋势明显，作为电子产品主体之一的PCB板，也更多的趋向于高层次化。外层线路后，为防止客户端上元件时发生短路，需要对表层线路及导通孔以防焊保护及塞孔处理。现有的PCB生产过程中，单面开窗的线路板在防焊对位显影后容易出现冒油的异常现象，阻焊油墨因冒油溢流到单面开窗的铜面，这对产品外观要求严格的客户而言是不允许的。现今PCB行业对线路板外观要求越来越严格，对于单面开窗特殊结构容易冒油上焊盘的线路板需要改进。

目前行业内对防焊单面开窗冒油上焊盘的管控方法普遍分为三种：一是通过调整塞孔油和面油的比例减少冒油上焊盘；二是提高预烤参数；三是控制曝光参数，提高曝光能量，但是这都不能够完全杜绝阻焊油墨上焊盘的发生，需要对现有技术进一步的改进，找到一种避免阻焊油墨上焊盘的方法。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种避免阻焊油墨上焊盘的方法。

本发明的技术方案为：

一种避免阻焊油墨上焊盘的方法，其特征在于，包括如下步骤：前处理—塞孔及印油—预烘烤—对位及曝光—显影—后工序；

所述塞孔及印油采用热光固化油墨。

进一步的，所述塞孔及印油中，塞孔从冒油面的反面进行塞孔。本发明中，开油环节为保证塞孔油的粘度，在调塞孔油禁止添加开油水。当从冒油面反面进行塞孔时，可较好的排除孔内存在的空气，并且在冒油面增加档点，防止在印面油的时候增加孔内油墨，从而避免了孔中油墨受高温烘烤而膨胀爆孔冒油。尽量减少塞孔油和面油之间的停留时间，使面油与塞孔油有很好的配伍性。

进一步的，所述预烘烤中，参数控制为：温度为70-74℃，预烘烤时间为48-58min。当预烘烤温度过高或预烘烤时间过长时，面油在冲板时不易从板面洗掉，从而会影响后续焊锡性能，相反，当预烘烤温度过低或预烘烤时间过短时，塞孔油和面油尚未烘干，后续工艺中菲林上易粘附塞孔油和面油。进一步的，所述对位及曝光中，使用曝光机自动对位，曝光能量设定为曝光机能量上限值，单面开窗正面及反面曝光尺相同，紫外线照射板面进行曝光，绿油曝光尺为10-12级。

进一步的，还包括菲林设计，针对单面开窗的料号，在丝印通过档点网在开窗面设置档点，减少孔内油墨量；在非开窗面增加3-5mil大小的曝光点，通过显影减少孔内油墨量。

进一步的，所述显影中，显影压力为：上压1.5-2.5kg/cm²，下压0.5-1.0kg/cm²，冒油面向上放置，水洗压力设置为1-1.5kg/cm²，开启冰水段，并且干板温度设置为30-45℃，免了孔中塞孔油受高温烘烤而膨胀爆孔冒油。

PCB的防焊工艺过程中在菲林在非开窗面增加5mil大小的曝光点，减少显影后孔内油墨量，有效地降低了显影后冒油现象，大大改善了PCB的质量，显著降低了因防焊对位显影后冒油导致的报废率。