[发明专利]一种线路板绝缘层处理工艺

说明书

本发明公开了一种线路板绝缘层处理工艺，包括覆铜板，所述覆铜板包括绝缘基板，所述绝缘基板的顶面设置有顶层铜箔，其底面设置有底层铜箔，所述顶层铜箔顶面设置有第一绝缘层，所述底层铜箔底面设置有第二绝缘层，所述的处理工艺包括以下步骤：A、钻孔；B、沉铜；C、整板电镀；D、贴感光干膜；E、曝光及显影；F、图形电镀；G、蚀刻；H、形成第一绝缘层；I、制作第二绝缘层；本发明有益效果是，在线路板与金属接触层，采用环氧树脂通过压合的方式进行电路的绝缘，可以有效解决原有用油墨绝缘所存在的老化、电路漏电的缺点，可以提高线路板在高温、高湿的工作环境使用寿命，避免与金属外壳接触层漏电的风险，具有很好的市场应用价值。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，尤其涉及的是一种线路板绝缘层处理工艺。

背景技术

普通的线路板电路层的绝缘处理是采用印刷油墨的处理方式，此方式不利于线路在高温、高湿的工作环境，特别是与金属外壳接触层的电路。印刷的油墨容易出现绝缘性能老化问题，从而会造成线路板绝缘材料漏电现象，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种线路板绝缘层处理工艺，以解决上述背景技术中提出的问题；为实现上述目的，本发明所采用了下述的技术方案：该线路板绝缘层处理工艺，包括覆铜板，所述覆铜板包括绝缘基板，所述绝缘基板的顶面设置有顶层铜箔，其底面设置有底层铜箔，所述顶层铜箔顶面设置有第一绝缘层，所述底层铜箔底面设置有第二绝缘层，所述的处理工艺包括以下步骤：

步骤A、对所述覆铜板需要钻孔的位置进行激光钻孔；

步骤B、沉铜，对所述覆铜板上钻孔的内部镀铜；

步骤C、整板电镀；

步骤D、在所述顶层铜箔和所述底层铜箔上分别贴上感光干膜；

步骤E、曝光及显影，其中，包括使用LDI曝光机对顶层铜箔上和底层铜箔上的感光干膜进行曝光，并做显影处理；

步骤F、图形电镀；

步骤G、蚀刻，在绝缘基板上形成顶层线路层和底层线路层，其中，使用蚀刻药水对顶层铜箔和底层铜箔经过图形电镀以外的铜箔进行蚀刻去除，形成顶层线路层和底层线路层；

步骤H、使用阻焊油墨对顶层线路阻焊，形成第一绝缘层；

步骤I、使用环氧树脂制作第二绝缘层。

优选的，在所述步骤A之前还包括步骤K，前置步骤；

所述步骤K包括：步骤K1、清洁覆铜板，清洁顶层铜箔和底层铜箔的外露面；

步骤K2、粗化铜面，其中包括对顶层铜箔和底层铜箔的外露面粗化处理；

步骤K3、对覆铜板整体清洗及烘干。

优选的，所述步骤E包括：

步骤E1、曝光，使用LDI曝光机分别对顶层铜箔和底层铜箔上的感光干膜进行曝光处理，使感光干膜在顶层铜箔和底层铜箔上形成曝光图形和字符图形；

步骤E2、显影，使用弱碱溶液将顶层铜箔和底层铜箔上未曝光部分的感光干膜溶解；

步骤E3、烘干覆铜板；

优选的，所述步骤F包括：

步骤F1、分别在顶层铜箔和底层铜箔未曝光的位置上镀一层铜，形成顶层镀铜层和底层镀铜层；

步骤F2、分别在顶层镀铜层和底层镀铜层上再镀一层抗蚀刻层。

优选的，在所述步骤F之后和步骤G之前还包括步骤L，所述步骤L包括去膜，使用强碱溶液将覆盖在顶层铜箔和底层铜箔上的感光干膜去掉，并对覆铜板进行水洗。

优选的，在所述步骤G之后和所述步骤H之前还包括步骤M，线路检验步骤，所述步骤M包括：

步骤M1、去除顶层铜箔和底层铜箔上的抗蚀刻层；

步骤M2、对顶层线路层和底层线路层进行光学视觉检查。

优选的，所述步骤H包括以下步骤：