[发明专利]电器元件的锡、镍镀层保护剂有效
| 申请号： | 202111245064.4 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN113943934B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 孙沈良;黄海宾 | 申请（专利权）人： | 海宁市科泰克金属表面技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/02 | 分类号： | C23C22/02;H01R4/58 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人： | 王曦 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电器元件 镀层 保护 | ||
【权利要求书】：
1.一种电器元件的锡、镍镀层保护剂，其特征在于，为长链烷烃基硫脲，包括如下化学结构式的组分：
其中，碳原子数n1、n2不少于12。
2.根据权利要求1所述的电器元件的锡、镍镀层保护剂，其特征在于，碳原子数n1、n2取值为12-24。
3.根据权利要求1所述的电器元件的锡、镍镀层保护剂，其特征在于，碳原子数n1、n2的取值相同。
4.根据权利要求3所述的电器元件的锡、镍镀层保护剂，其特征在于，碳原子数n取值为18。
5.根据权利要求4所述的电器元件的锡、镍镀层保护剂，其特征在于，化学式中Rn1、Rn2为十八烷基。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的电器元件的锡、镍镀层保护剂，其特征在于，还包括溶剂。
7.根据权利要求6所述的电器元件的锡、镍镀层保护剂，其特征在于，所述溶剂为非极性溶剂。
8.根据权利要求1-5中任意一项所述的电器元件的锡、镍镀层保护剂，其特征在于，还包括乳化剂。
9.根据权利要求8所述的电器元件的锡、镍镀层保护剂，其特征在于，乳化剂为非离子表面活性剂，乳化剂与组分的质量比为2:1。
10.根据权利要求1所述的电器元件的锡、镍镀层保护剂，其特征在于，可用于镀锡、镀镍的保护。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
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