[发明专利]负压蒸汽发生器

说明书

本发明公开了一种负压蒸汽发生器，包括前端管路组件、加热组件、质量流量计、出液管路、外壳组件、PLC控制组件、用于产生负压的真空装置，前端管路组件包括连接头模块、进液管路、第一隔离阀，连接头模块内设置有用于形成喷雾的喷雾组件，加热组件内设置有与PLC控制组件建立连接的高度液位计、加热组件、温度开关，加热组件与温度开关连接；加热组件的输出端通过质量流量计与出液管路连接，出液管路与真空装置连通。采用喷雾组件将液体雾化，给加热带来便利，采用加热组件将雾化液体加热至低温即可通过出液管路通入真空装置中，进而在真空装置的端部输出低温蒸汽，解决了安全性不足、控制不便的问题。

技术领域

本发明涉及清洗领域，尤其涉及一种负压蒸汽发生器。

背景技术

目前，在半导体器件的制备过程中，经常会在具有不同物理层的半导体器件表面上先形成凸起或凹陷的结构，再进行平坦化将晶圆表面整平以完成器件结构。在现有技术中，通常使用化学机械抛光工艺整平凸凹不平的晶圆表面。化学机械抛光是集成电路向微细化、多层化、薄型化、平坦化工艺发展的产物，也是晶圆向200mm、300mm乃至更大直径过渡、提高生产效率、降低制造成本及衬底全局平坦化必备的工艺技术。在CMP工艺之后，这些抛光颗粒成为缺陷微粒，必须从晶圆表面完全除去以保持器件性能的可靠性和生产线的清洁度。在现有技术中，常用的去除化学机械抛光后晶圆表面残留的缺陷微粒的方法是采用蒸汽清洗。

但是，现有的蒸汽清洗装置存在以下缺陷：

1.市面上的蒸汽清洗装置一般采用高温蒸汽的方式进行清洗，容易烫伤，安全性不足。

2.市面上的蒸汽清洗装置可控性不足，容易出现水量过多的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种负压蒸汽发生器，其能解决安全性不足、控制不便的问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种负压蒸汽发生器，包括前端管路组件、加热组件、质量流量计、出液管路、外壳组件、PLC控制组件、用于产生负压的真空装置，所述前端管路组件包括连接头模块、进液管路、第一隔离阀，所述连接头模块内设置有用于形成喷雾的喷雾组件，所述喷雾组件与所述进液管路连通，所述进液管路通过所述第一隔离阀与加热组件连通；所述加热组件内设置有与PLC控制组件建立连接的高度液位计、加热组件、温度开关，所述加热组件与所述温度开关连接；所述加热组件的输出端通过所述质量流量计与所述出液管路连接，所述前端管路组件、加热组件、质量流量计、PLC控制组件安装于所述外壳组件上，所述出液管路与所述真空装置连通。

进一步地，所述前端管路组件还包括用于将过量液体或水汽回流的回流管路，所述回流管路与所述加热组件连通。

进一步地，所述前端管路组件还包括回流补液管路，所述喷雾组件与所述回流补液管路连通。

进一步地，所述前端管路组件还包括第二隔离阀，所述回流补液管路通过所述第二隔离阀与加热组件连通。

进一步地，所述前端管路组件还包括主接头，所述主接头与所述连接头模块连接。

进一步地，所述加热组件为加热带。

进一步地，所述加热组件的底部设置有U型座，所述加热组件固定于所述U型座上，所述U型座固定于所述外壳组件。

进一步地，所述高度液位计包括用于控制低液位的第一液位计、用于控制高液位的第二流量计，所述第二流量计、第一液位计分别安装于所述加热组件的上部、下部。

进一步地，所述加热组件为加热罐，所述加热组件内设置有温度传感器，所述温度传感器与所述PLC控制组件连接。

进一步地，所述质量流量计为MFC质量流量计。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：