[发明专利]碳化硅颗粒增强铝基复合材料、其制备方法及应用有效
| 申请号： | 202111228846.7 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN113957297B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘春轩;李志友;罗任;曹柳絮;吴云;戴青松;伍智敏;谢屹;刘石亮;苏新 | 申请（专利权）人： | 中南大学;湖南金天铝业高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C32/00;C22C1/05;C22C1/10;B22F3/02;B22F3/10;B22F3/17;F16D69/02 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 张勇;刘伊旸 |
| 地址： | 410083 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳化硅 颗粒 增强 复合材料 制备 方法 应用 | ||
1.一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供以下原料：碳化硅颗粒、Al-12Fe-2V-3Si粉、Cu-Ni粉和铝粉，所述Cu-Ni粉中Ni的质量含量为0～20％，所述Al-12Fe-2V-3Si粉主要由α-Al固溶体和Al13(Fe,V)3Si化合物组成；以质量百分含量计，各原料组成如下：
将所述原料混合均匀后，依次进行模压成形、烧结、热锻，得到所述碳化硅颗粒增强铝基复合材料；
所述模压成形的单位压制压力为350MPa～450MPa，保压时间为3s～8s；
所述烧结的条件为：在保护性气体氛围中，以5℃/min～15℃/min的加热速率先升温至200℃～300℃，保温30min～60min，再升温至500℃～540℃，保温45min～90min，最后以3℃/min～10℃/min的加热速率升温至550℃～570℃，保温60min～120min；
所述热锻的温度为420℃～540℃，压力为350MPa～500MPa，保压时间为3s～8s。
2.根据权利要求1所述的碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，以质量百分含量计，各原料组成如下：
3.根据权利要求1或2所述的碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，所述碳化硅颗粒的粒度为20μm～50μm；所述Al-12Fe-2V-3Si粉的粒度为-200目；所述Cu-Ni粉的粒度Dv50为10μm～20μm；所述铝粉的粒度为10μm～15μm。
4.一种权利要求1～3任一项所述的制备方法制得的碳化硅颗粒增强铝基复合材料。
5.一种权利要求4所述的碳化硅颗粒增强铝基复合材料在制动盘上的应用。
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