[发明专利]一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块

权利要求书

1.一种散热壳体，其特征在于：包括框架(7)和传热底板(6)，所述传热底板(6)可拆卸的安装在所述框架(7)的一侧；所述框架(7)的另一侧固定连接有延伸部，所述延伸部用于固定PCB板(3)；所述传热底板(6)靠近所述框架(7)的一侧上可拆卸的安装有至少一个厚度可调的柔性传热装置(5)。

2.根据权利要求1所述的散热壳体，其特征在于：所述柔性传热装置(5)包括两个传热板(51)，两个所述传热板(51)相对且平行分布在所述框架(7)内，二者之间通过导热件固定连接；两个所述传热板(51)分别与所述传热底板(6)平行，且靠近所述传热底板(6)的所述传热板(51)固定安装在所述传热底板(6)上；所述传热底板(6)上安装有用于调节两个所述传热板(51)之间间距的调节机构。

3.根据权利要求2所述的散热壳体，其特征在于：所述调节机构包括至少一个调节螺钉(10)，所述调节螺钉(10)与所述传热底板(6)螺纹连接，其一端穿过靠近所述传热底板(6)的所述传热板(51)，并与远离所述传热底板(6)的所述传热板(51)抵接；调节所述调节螺钉(10)以调节两个所述传热板(51)之间的间距。

4.根据权利要求2所述的散热壳体，其特征在于：所述传热底板(6)上固定安装有对远离其的所述传热板(51)进行导向的导向机构。

5.根据权利要求1-4任一项所述的散热壳体，其特征在于：所述框架(7)的外侧设有凹台，所述凹台上固定安装有至少一个助拔器(8)。

6.一种如权利要求1-5任一项所述散热壳体的加工方法，其特征在于，具体包括以下具体步骤：

步骤S1：依次加工成型框架(7)、传热底板(6)和柔性传热装置(5)，且所述框架(7)的另一侧向外延伸成型所述延伸部；

步骤S2：将所述传热底板(6)可拆卸的安装在所述框架(7)的一侧上，并将所述柔性传热装置(5)可拆卸的安装在所述传热底板(6)靠近所述框架(7)的一侧上，以形成散热壳体。

7.根据权利要求6所述的散热壳体的加工方法，其特征在于，还包括以下步骤：将调节螺钉(10)螺纹安装在所述传热底板(6)上。

8.根据权利要求6所述的散热壳体的加工方法，其特征在于，还包括以下步骤：分别成型导热件和两个传热板(51)，两个所述传热板(51)相对且平行并通过所述导热件固定连接，且其中一个所述传热板(51)与所述传热底板(6)固定连接，并安装调节两个所述传热板(51)之间间距的调节机构。

9.根据权利要求6所述的散热壳体的加工方法，其特征在于，还包括以下步骤：在所述框架(7)的外侧成型一个凹台，所述凹台上固定安装有至少一个助拔器(8)；将导向机构安装在所述传热底板(6)上。

10.一种传导散热模块，包括PCB板(3)，其特征在于：还包括如权利要求1-5任一项所述的散热壳体或如权利要求6-9任一项所述的加工方法加工出的散热壳体，所述PCB板(3)固定安装在所述延伸部内，并与所述传热底板(6)平行；所述PCB板(3)靠近所述传热底板(6)的一侧上固定安装有至少一个与所述柔性传热装置(5)一一对应的芯片(2)，且所述芯片(2)与对应所述柔性传热装置(5)的一侧贴合。