[发明专利]一种半导体器件自动化生产线

说明书

本发明公开了一种半导体器件自动化生产线，属于半导体加工领域，包括承重台，所述承重台的顶端设置有四个传送轴座，每两个传送轴座形成一组，每组传送轴座之间设置有传送辊，传送辊和传送轴座旋转连接，两个传送辊之间通过传送皮带连接，所述传送皮带的外侧设置有若干个橡胶条，橡胶条的中间设置有矩形槽，橡胶条中间的矩形槽内设置有半导体器件，所述承重台的一侧设置有定位组件，且定位组件的一侧设置有加工组件，定位组件和右侧传送辊之间通过联动组件连接，所述承重台的另一侧还设置有切割组件，切割组件和右侧传送辊之间通过驱动组件连接。本发明实现了自动给料的效果，避免了手动给料，增加了工作效率。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，特别涉及一种半导体器件自动化生产线。

背景技术

随着工业技术的发展，现代的电子工业发展地越来越完善，电路板在制作的时候需要使用很多的半导体器件，半导体器件的体积很小，且这些半导体都是批量加工的，半导体器件的外侧会引出很多的金属针脚，为了大批量地加工，多个半导体器件连在一起的，然后还需要把金属针脚切断才可以把半导体器件分开；

例如公开号为CN213351442U公开了一种用于半导体生产线的压装设备，包括用于支撑装置的支撑机构、盛放板、驱动机构，所述盛放板通过螺钉固定于所述支撑机构上，所述驱动机构设置于所述支撑机构的顶端，还包括用于固定不同尺寸大小工件的固定机构、压实机构，所述固定机构设置于所述盛放板的上方，所述固定机构共设置有八组且每四组相向设置，所述压实机构通过螺钉固定于所述驱动机构的下方。本实用新型通过设置四组固定机构固定一个待压装的工件，防止压力过大导致材料发生滑动，从而影响压装效果，另设置四个楔形块对工件进行夹紧，使工件的固定及拆卸均十分简便，提高加工效率，通过设置弹簧配合楔形块对工件进行夹紧，可适用于不同尺寸大小的工件，该装置可以将半导体器件便捷地锁紧，且该装置可以防止器件滑落出来，但该装置无法对半导体器件进行自动更换工位和排料。

半导体器件的针脚很细小，以往针脚切断的方法大多是剪断，但是剪断的金属针脚端头会弯折，弯折的针头不便于安装在电路板上，半导体器件比较小，人工给料的时候拿捏比较费力，相比于机械操作，手动操作必然会使加工成本增加，且手动操作的精确度比机械操作低。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种半导体器件自动化生产线，加速齿轮盘带动加速齿轮旋转，此时的加速齿轮角速度大于加速齿轮盘，然后液压机带动压合杆落下去，加速齿轮通过转角锥齿轮和驱动锥齿轮带动切割刀盘快速旋转，然后切割刀盘随着压合杆的自身重力落下去切割连体半导体器件的针脚，相比于剪切针脚，切割刀盘的切割操作不会让针脚的端头弯曲。

为解决上述问题，本发明提供以下技术方案：一种半导体器件自动化生产线，包括承重台，所述承重台的顶端设置有四个传送轴座，每两个传送轴座形成一组，每组传送轴座之间设置有传送辊，传送辊和传送轴座旋转连接，两个传送辊之间通过传送皮带连接， 所述传送皮带的外侧设置有若干个橡胶条，橡胶条的中间设置有矩形槽，橡胶条中间的矩形槽内设置有半导体器件，右侧传送辊安装在伺服电机的输出端上，伺服电机固定在传送轴座的侧壁上，所述承重台的一侧设置有定位组件，且定位组件的一侧设置有加工组件，定位组件和右侧传送辊之间通过联动组件连接。

进一步，所述承重台的另一侧还设置有切割组件，切割组件和右侧传送辊之间通过驱动组件连接。

进一步，所述定位组件包括定位台，定位台的顶端设置有中心轴承，中心轴承的外环和定位台的顶面连接，中心轴承的内环中固定安装有中心柱，中心柱的顶端设置有摇摆臂，且摇摆臂的端头设置有提料气缸，提料气缸的输出端设置有升降片，升降片的底端设置有四个吸盘，升降片的顶端设置有空气机，空气机和四个吸盘之间通过管道连接，空气机和吸盘之间的管道排布在升降片的内侧，所述中心轴承的底端设置有步进电机，步进电机的输出端穿过中心轴承和中心柱的端头固定连接，所述定位台通过连接连接桥和承重台连接，连接桥上设置有加强筋。