[发明专利]星载相控阵天线温度变形标定系统、测量系统及其方法在审

专利信息
申请号: 202111187065.8 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN113948846A 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 严洲;高恩宇;姜秀鹏;阎凯 申请(专利权)人: 北京微纳星空科技有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/12;G01B11/16;G01B11/02;G01K13/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 严慧
地址: 100094 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 相控阵 天线 温度 变形 标定 系统 测量 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种星载相控阵天线温度变形标定系统,其特征在于,包括:

不同工况下的星载相控阵天线框架本体;

位于所述星载相控阵天线框架本体上的多个传感器组件,每个所述传感器组件用于采集不同工况下与其对应的所述星载相控阵天线框架本体上的位置的参数,所述参数包括应变数据和温度数据;

光学测量模块,所述光学测量模块用于测量所述星载相控阵天线框架本体在不同工况下的形变位移数据;

主控模块,所述主控模块分别与每个所述传感器组件和所述光学测量模块连接,用于根据不同工况下的每个所述连接部的参数以及所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据,获取所述参数与所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据之间的预设对应关系。

2.根据权利要求1所述的星载相控阵天线温度变形标定系统,其特征在于,所述星载相控阵天线框架本体包括框体,以及位于所述框体内的多个支撑梁,每个所述支撑梁的两端分别连接在所述框体上形成多个连接部;每个所述传感器组件位于每个所述连接部处;

所述连接部为T型连接部,所述传感器组件包括:第一应变传感器、第二应变传感器和温度传感器,所述第一应变传感器位于所述T型连接部的横梁上,所述第二应变传感器位于所述T型连接部的竖梁上,所述温度传感器位于所述T型连接部的横梁与竖梁的连接处。

3.一种星载相控阵天线温度变形标定方法,其特征在于,基于如权利要求1或2所述的星载相控阵天线温度变形标定系统实现,所述标定方法包括以下步骤:

获取不同工况下的所述星载相控阵天线框架本体上的多个位置的参数,所述参数包括应变数据和温度数据;

获取所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据;

根据不同工况下的所述星载相控阵天线框架本体上的多个位置的参数以及所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据,获取所述参数与所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据之间的预设对应关系。

4.根据权利要求3所述的星载相控阵天线温度变形标定方法,其特征在于,所述获取所述参数与所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据之间的预设对应关系包括:

采用机器学习方法获取所述参数与所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据之间的预设对应关系;

或者,采用机器学习方法、修正仿真模型方法、数学积分方法中的几种方法,获取所述参数与所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据之间的多种预设对应关系。

5.根据权利要求4所述的星载相控阵天线温度变形标定方法,其特征在于,

采用机器学习方法、修正仿真模型方法、数学积分方法中的几种方法,获取所述参数与所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据之间的多种预设对应关系包括:

将所述应变数据作为自变量、将所述形变位移数据作为因变量,将所述温度数据作为补偿数据,采用机器学习方法、修正仿真模型方法、数学积分方法中的几种方法,获取所述参数与所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据之间的多种预设对应关系。

6.根据权利要求4所述的星载相控阵天线温度变形标定方法,其特征在于,采用机器学习方法获取所述参数与所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据之间的预设对应关系包括:

将所述应变数据和所述温度数据作为自变量、将所述形变位移数据作为因变量,采用机器学习方法获取所述参数与所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据之间的预设对应关系。

7.一种星载相控阵天线温度变形测量系统,其特征在于,包括:

星载相控阵天线框架本体,

位于所述星载相控阵天线框架本体上的多个传感器组件,每个所述传感器组件用于采集与其对应的所述星载相控阵天线框架本体上的位置的参数,所述参数包括应变数据和温度数据;

数据采集分析存储模块,所述数据采集分析存储模块与每个所述传感器组件连接,用于根据每个所述连接部的参数以及预存的预设对应关系测量所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据,其中,所述预设对应关系为所述参数与所述星载相控阵天线框架本体的形变位移数据之间的对应关系,所述预设对应关系由权利要求3-6任一项所述的星载相控阵天线温度变形标定方法获取。

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