[发明专利]一种改性氰酸酯基胶黏剂及其制备方法

说明书

一种改性氰酸酯基胶黏剂及其制备方法，它属于氰酸酯基胶黏剂制备技术领域。本发明要解决的技术问题为氰酸酯基胶黏剂固化温度高的问题。本发明主要是由异氰酸酯、丙烯酸酯、弹性体、增韧剂、促进剂、溶剂组成，其重量份数分别为50～90份的异氰酸酯、20～80份的丙烯酸酯、0.1～10份的弹性体、0.1～5份的增韧剂、0.1～2份的促进剂、1～100份的溶剂。本发明经过促进剂改性的增韧剂，粒径和分散性有所增加，与液体硅橡胶结合，颗粒与橡胶链之间的相互作用增强，提高力学性能，促进剂和丙烯酸酯的加入，还能够有效的降低性氰酸酯基胶黏剂的固化温度,加快固化的时间。

技术领域

本发明属于氰酸酯基胶黏剂制备技术领域；具体涉及一种改性氰酸酯基胶黏剂及其制备方法。

背景技术

氰酸酯是一种新型热固性树脂，在加热和催化剂的作用下，氰酸酯会发生环化三聚反应，形成高度交联的三嗪环网状结构。三嗪环高度对称，具有电负性的氮原子和氧原子对称性的排列在碳原子周围，导致体系极性很小，避免发生偶极极化，因此聚氰酸酯具有优异的介电性能、耐热性能、力学性能、阻燃性能和尺寸稳定性，是高性能热固性树脂的研究热点。

氰酸酯完全固化后理论上具有非常优异的介电性能，是一种理想的电子产品用热固性树脂胶黏剂基体。但是，氰酸酯固化后形成的三嗪环，结构高度对称、结晶度高且交联密度大，因而普通氰酸酯需要较高的温度才能完全固化。使用胶黏剂粘接电子产品要求固化温度不能太高，否则易引起被粘接电子元器件较大的热应力而开裂。普通氰酸酯胶黏剂在相对较低的温度下不能完全固化，残留的强极性—OCN基团会影响其耐热性能，限制了氰酸酯树脂胶黏剂在需要低温固化的产品中的应用。

发明内容

本发明目的是提供了一种固化温度低、固化速度快的一种改性氰酸酯基胶黏剂及其制备方法。

本发明通过以下技术方案实现：

一种改性氰酸酯基胶黏剂，所述的一种改性氰酸酯基胶黏剂主要是由异氰酸酯、丙烯酸酯、弹性体、增韧剂、促进剂、溶剂组成，其重量份数分别为50～90份的异氰酸酯、20～80份的丙烯酸酯、0.1～10份的弹性体、0.1～5份的增韧剂、0.1～2份的促进剂、1～100份的溶剂。

本发明所述的一种改性氰酸酯基胶黏剂，所述的异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯中的一种或几种的混合物。

本发明所述的一种改性氰酸酯基胶黏剂，所述的丙烯酸酯为乙二醇丙烯酸酯、三缩四乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸烷基酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、聚氨酯丙烯酸酯中的一种或几种的混合物。

本发明所述的一种改性氰酸酯基胶黏剂，所述的弹性体为液体硅橡胶，所述的液体硅橡胶的制备方法为在反应容器中加入5～10份橡胶溶剂油，3～5份二乙氧基甲基乙烯基硅烷，2～10份正-己基三甲氧基硅烷，0.01～0.05份的二丁基双(1-氧代十二烷氧基)锡，常温下搅拌均匀，在氩气的保护下升温至60～70℃，滴加10～15份的1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、0.1～0.5份的十二烷基三甲氧基硅烷，反应至粘稠后得到液体硅橡胶。

本发明所述的一种改性氰酸酯基胶黏剂，所述的增韧剂为纳米二氧化硅和二乙酸基氧化锆的混合物，纳米二氧化硅和乙酰丙酮锆的混合物、纳米二氧化钛和二乙酸基氧化锆的混合物、纳米二氧化钛和乙酰丙酮锆的混合物中的一种，其中所述的纳米二氧化硅和二乙酸基氧化锆的质量比为1～10:1，所述的纳米二氧化硅和乙酰丙酮锆的质量比为1～10:1，所述的纳米二氧化钛和二乙酸基氧化锆的质量比为1～10:1，所述的纳米二氧化钛和乙酰丙酮锆的质量比为1～10:1。

本发明所述的一种改性氰酸酯基胶黏剂，所述的促进剂为对叔丁基邻苯二酚、4-叔丁基苯酚、2,5-二甲基苯酚、邻三氟甲基苯酚、2,3,5-三甲基苯酚、二壬基酚聚醚、壬基酚聚氧乙烯醚中的一种或几种的混合物。