[发明专利]一种铝基板钻孔工艺

说明书

本发明涉及铝基板加工技术领域，具体公开了一种铝基板钻孔工艺。该工艺用于在铝基板上钻通孔，包括以下步骤：将酚醛垫板、铝基板和铝片自下而上依次叠放于工作台；利用轴承驱动的钻孔机台自上而下对铝片和铝基板进行钻孔；每当钻孔机台在铝基板上钻出预定深度时，钻孔机台退刀一次，直至钻孔机台钻完通孔的孔深。轴承驱动的钻孔机台动力强，降低了钻头卡死的概率，降低了钻孔机台故障风险，酚醛垫板起到缓冲作用，减少了钻孔时的震动；铝片能散热并清洁钻头，防止钻头刮伤铝基板表面，减少了毛刺，还引导了钻头的轨迹，提高了钻孔准确度；退刀动作使钻头散热且能清理铝丝。上述工艺改进解决了铝丝缠刀和孔边毛屑问题，提高了产品品质。

技术领域

本发明涉及铝基板加工技术领域，尤其涉及一种铝基板钻孔工艺。

背景技术

随着电子产品的不断更新换代，大功率电子产品正不断涌现，以满足人们对电子产品的更高性能的要求。现今的大功率电子产品对元器件的散热性要求越来越高，如果基板的散热性不好，就会导致元器件过热，从而使整机可靠性下降，使用寿命缩短。在此背景下，高散热金属基印制电路板应运而生，金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，主要有铜基板、铝基板、不锈钢基板等不同类型。铝基板由于其重量轻、成本低、加工性强，具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压性能等优点而得到广泛应用。

但由于铝基板厚度过厚且具有较强的柔韧性，在钻孔制作中会有铝丝缠刀和孔边毛屑等问题，影响了产品的品质。

对于铝基板钻孔的加工制作中，存在着两个较为突出的问题：一是要考虑铝丝缠刀、孔边毛屑以及钻孔时高温所产生的问题；二是钻头动力难以达到需求，常规的如空气压缩驱动等钻头，在钻较厚的铝基板时易出现钻头被卡死的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铝基板钻孔工艺，以解决铝基板钻孔产品品质差的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种铝基板钻孔工艺，用于在铝基板上钻通孔，包括以下步骤：

S10、将酚醛垫板、所述铝基板和铝片自下而上依次叠放于工作台上；

S20、利用轴承驱动的钻孔机台自上而下对所述铝片和所述铝基板进行钻孔；

S30、每当所述钻孔机台在所述铝基板上钻出预定深度时，所述钻孔机台退刀一次，直至所述钻孔机台钻完所述通孔的孔深。

其中，步骤S30的详细步骤包括：

S31、所述钻孔机台的钻头以钻头转速沿自身轴线旋转，所述钻头以进刀速度在所述铝基板上钻出所述预定深度，所述钻头以退刀速度退刀。

优选地，当所述通孔的直径大于0.2毫米且小于等于1.5毫米时，所述钻头转速为50000转每分钟，所述进刀速度为60毫米每分钟，所述退刀速度为300毫米每分钟。

优选地，当所述通孔的直径大于1.5毫米且小于等于2.5毫米时，所述钻头转速为40000转每分钟，所述进刀速度为60毫米每分钟，所述退刀速度为280毫米每分钟。

优选地，当所述通孔的直径大于2.5毫米时，所述钻头转速为30000转每分钟，所述进刀速度为60毫米每分钟，所述退刀速度为280毫米每分钟。

优选地，在步骤S10之后，还包括以下步骤：

S11、定位所述酚醛垫板、所述铝基板和所述铝片。

进一步地，所述酚醛垫板、所述铝基板和所述铝片在所述工作台所在平面的投影均相同。

再进一步地，采用固连于所述工作台上的定位框同时限定所述酚醛垫板、所述铝基板和所述铝片的边缘。

优选地，在步骤S30之后，还包括以下步骤：