[发明专利]一种铝基板钻孔工艺

权利要求书

1.一种铝基板钻孔工艺，用于在铝基板(100)上钻通孔，其特征在于，包括以下步骤：

S10、将酚醛垫板(300)、所述铝基板(100)和铝片(200)自下而上依次叠放于工作台(600)上；

S20、利用轴承驱动的钻孔机台自上而下对所述铝片(200)和所述铝基板(100)进行钻孔；

S30、每当所述钻孔机台在所述铝基板(100)上钻出预定深度时，所述钻孔机台退刀一次，直至所述钻孔机台钻完所述通孔的孔深。

2.根据权利要求1所述的铝基板钻孔工艺，其特征在于，步骤S30的详细步骤包括：

S31、所述钻孔机台的钻头以钻头转速沿自身轴线旋转，所述钻头以进刀速度在所述铝基板(100)上钻出所述预定深度，所述钻头以退刀速度退刀。

3.根据权利要求2所述的铝基板钻孔工艺，其特征在于，当所述通孔的直径大于0.2毫米且小于等于1.5毫米时，所述钻头转速为50000转每分钟，所述进刀速度为60毫米每分钟，所述退刀速度为300毫米每分钟。

4.根据权利要求2所述的铝基板钻孔工艺，其特征在于，当所述通孔的直径大于1.5毫米且小于等于2.5毫米时，所述钻头转速为40000转每分钟，所述进刀速度为60毫米每分钟，所述退刀速度为280毫米每分钟。

5.根据权利要求2所述的铝基板钻孔工艺，其特征在于，当所述通孔的直径大于2.5毫米时，所述钻头转速为30000转每分钟，所述进刀速度为60毫米每分钟，所述退刀速度为280毫米每分钟。

6.根据权利要求1所述的铝基板钻孔工艺，其特征在于，在步骤S10之后，还包括以下步骤：

S11、定位所述酚醛垫板(300)、所述铝基板(100)和所述铝片(200)。

7.根据权利要求6所述的铝基板钻孔工艺，其特征在于，所述酚醛垫板(300)、所述铝基板(100)和所述铝片(200)在所述工作台(600)所在平面的投影均相同。

8.根据权利要求7所述的铝基板钻孔工艺，其特征在于，采用固连于所述工作台(600)上的定位框同时限定所述酚醛垫板(300)、所述铝基板(100)和所述铝片(200)的边缘。

9.根据权利要求6所述的铝基板钻孔工艺，其特征在于，在步骤S30之后，还包括以下步骤：

S40、取出所述铝基板(100)。

10.根据权利要求1-9任一项所述的铝基板钻孔工艺，其特征在于，所述预定深度为1毫米。