[发明专利]通信总线的挂死修复方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本申请公开了一种通信总线的挂死修复方法、装置、电子设备及存储介质。其中，该方法包括：检测所述中央处理器与基带处理单元之间的通信情况；在所述通信情况用于指示所述中央处理器与所述基带处理单元之间通信故障的情况下，确定部署在所述中央处理器与所述基带处理单元之间的通信总线产生的目标挂死事件；获取所述目标挂死事件对应的目标修复操作；按照所述目标修复操作对所述通信总线进行修复。本申请实施例在中央处理器与所述基带处理单元之间通信故障的情况下，能够自动确定通信总线产生的目标挂死事件，并执行目标挂死事件对应的修复操作，实现了在通信总线出现挂死的情况自动修复，提升了中央处理器在运行过程中的稳定性。

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种通信总线的挂死修复方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

I2C(Inter-Integrated Circuit BUS) 集成电路总线，该总线由NXP（原PHILIPS）公司设计，多用于主控制器和从器件间的主从通信，在小数据量场合使用，传输距离短，任意时刻只能有一个主机等特性。

IIC总线物理层只要求两条总线，一条是串行数据线SDA，一条是串行时钟线SCL，IIC是半双工，而不是全双工。每个连接到总线的器件都可以通过唯一的地址和其它器件通信，主机/从机角色和地址可配置，主机可以作为主机发送器和主机接收器。同时IIC是真正的多主机总线，如果两个或更多的主机同时请求总线，可以通过冲突检测和仲裁防止总线数据被破坏。传输速率在标准模式下可以达到100kb/s,快速模式下可以达到400kb/s。

目前，海光CPU支持5个IIC总线，其中CPU最大支持16个DIMM的接入。BBU的 IIC总线挂在CPU的IIC1通道上，在BBU（基带处理单元）板上有一颗单独的ST MCU单片机，此单片机实现BBU备电解耦功能，在开机或reboot时，ST单片机会存在IIC为主的场景，判断BBU电池是第一货源还是第二货源。因在IIC1这条总线上，海光CPU的IIC1为控制者，但是在这条总线上，海光CPU和ST的MCU存在IIC为双主的场景，导致IIC总线存在竞争关系，以至于出现IIC总线挂死的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种通信总线的挂死修复方法、装置、电子设备及存储介质。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种通信总线的挂死修复方法，应用于中央处理器，所述方法包括：

检测所述中央处理器与基带处理单元之间的通信情况；

在所述通信情况用于指示所述中央处理器与所述基带处理单元之间通信故障的情况下，确定部署在所述中央处理器与所述基带处理单元之间的通信总线产生的目标挂死事件；

获取所述目标挂死事件对应的目标修复操作；

按照所述目标修复操作对所述通信总线进行修复。

进一步的，所述确定部署在所述中央处理器与所述基带处理单元之间的通信总线产生的目标挂死事件，包括：

检测所述中央处理器与所述基带处理单元在当前时刻的目标连接方式；

根据所述目标连接方式确定所述通信总线产生的目标挂死事件，其中，所述目标挂死事件包括：串行数据线挂死事件以及串行时钟线挂死事件。

进一步的，所述目标连接方式，包括：

所述中央处理器通过通信总线与所述基带处理单元连接；

或，

所述中央处理器通过通信总线与热插拔芯片以及所述基带处理单元串行连接。

进一步的，所述根据所述目标连接方式确定所述通信总线产生的目标挂死事件，包括：