[发明专利]一种数据更新方法、芯片系统、第一芯片及第二芯片在审

专利信息
申请号: 202111128753.7 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN113703698A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 广州众诺电子技术有限公司
主分类号: G06F3/12 分类号: G06F3/12
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 张欣欣
地址: 510000 广东省广州市高新技术产业*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 数据 更新 方法 芯片 系统 第一 第二
【权利要求书】:

1.一种数据更新方法,其特征在于,应用于芯片系统,所述芯片系统包括第一芯片和第二芯片,所述第一芯片与所述第二芯片通信连接,所述方法包括:

所述第二芯片判断所述第一芯片的内部是否有新芯片参数,所述新芯片参数为所述第一芯片在通信过程中读取的通信参数与所述第一芯片的芯片参数不匹配的参数;

若所述第一芯片的内部有所述新芯片参数,所述第二芯片则获取所述第一芯片的所述新芯片参数,并将所述新芯片参数录入所述第二芯片中;

所述第二芯片根据所述新芯片参数进行升级。

2.根据权利要求1所述的数据更新方法,其特征在于,在所述第二芯片判断所述第一芯片的内部是否有新芯片参数之前,所述方法还包括:

所述第一芯片在初始化的情况下,读取所述通信参数;

所述第一芯片判断所述通信参数与所述芯片参数是否匹配;

若不匹配,则所述第一芯片将所述通信参数与所述芯片参数不匹配的参数作为所述新芯片参数;

所述第一芯片存储所述新芯片参数。

3.根据权利要求2所述的数据更新方法,其特征在于,所述方法还包括:

当所述通信参数与所述芯片参数不匹配时,所述第一芯片根据所述新芯片参数进行升级。

4.根据权利要求1所述的数据更新方法,其特征在于,所述第二芯片根据所述新芯片参数进行升级的步骤,包括:

所述第二芯片利用所述新芯片参数对所述第二芯片进行更新,以完成所述第二芯片的升级。

5.一种芯片系统,其特征在于,所述芯片系统包括第一芯片和第二芯片,所述第一芯片与所述第二芯片通信连接;

所述第二芯片判断所述第一芯片的内部是否有新芯片参数,所述新芯片参数为所述第一芯片在通信过程中读取的通信参数与所述第一芯片的芯片参数不匹配的参数;

若所述第一芯片的内部有所述新芯片参数,所述第二芯片则获取所述第一芯片的所述新芯片参数,并将所述新芯片参数录入所述第二芯片中;

所述第二芯片根据所述新芯片参数进行升级。

6.根据权利要求5所述的芯片系统,其特征在于,所述在所述第二芯片判断所述第一芯片内部是否有新芯片参数之前的步骤还包括:

所述第一芯片在初始化的情况下,读取所述通信参数;

所述第一芯片判断所述通信参数与所述芯片参数是否匹配;

若不匹配,所述第一芯片将所述通信参数中与所述芯片参数不匹配的参数作为所述新芯片参数;

所述第一芯片存储所述新芯片参数。

7.根据权利要求6所述的芯片系统,其特征在于,当所述通信参数与所述芯片参数不匹配时,所述第一芯片根据所述新芯片参数进行升级。

8.根据权利要求5所述的芯片系统,其特征在于,所述第二芯片根据所述新芯片参数进行升级的步骤,包括:

所述第二芯片利用所述新芯片参数对所述第二芯片进行更新,以完成所述第二芯片的升级。

9.一种第一芯片,其特征在于,所述第一芯片包括指令单元、第一参数匹配单元、参数存储单元;

所述指令单元用于所述第一芯片在初始化的情况下,读取通信参数;

所述第一参数匹配单元用于判断所述通信参数与所述第一芯片的芯片参数是否匹配;

所述参数存储单元用于在所述通信参数与所述第一芯片的芯片参数不匹配的情况下将所述通信参数中与所述芯片参数不匹配的参数作为新芯片参数进行存储。

10.一种第二芯片,其特征在于,所述第二芯片包括第二参数匹配单元、参数读取单元及远程升级单元;

所述第二参数匹配单元用于判断第一芯片的内部是否有新芯片参数,所述新芯片参数为所述第一芯片在通信过程中读取的通信参数与所述第一芯片的芯片参数不匹配的参数;

所述参数读取单元用于在所述第一芯片的内部有所述新芯片参数的情况下获取所述第一芯片的所述新芯片参数,并将所述新芯片参数录入所述第二芯片中;

所述远程升级单元用于根据所述新芯片参数进行升级。

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