[发明专利]一种覆铜陶瓷基板专用铜片加工的方法

权利要求书

1.一种覆铜陶瓷基板专用铜片的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：使用酸性除油剂去除铜片表面油脂，对铜片表面进行粗化处理，使用酸性溶剂去除铜片表面氧化层；

S2：将铜片水平浸入去离子水5-10min，将铜片缓慢拉离水面，90-120℃下烘干；

S3：将干燥后的铜片垂直浸入离子水35-45℃下超声波清洗3-6min，25-35℃下超声波清洗10-20min，将铜片缓慢拉离水面，90-120℃下烘干；

S4：对铜片使用碱法氧化药液进行氧化，除杂，烘干得到产品。

2.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板专用铜片的加工方法，其特征在于，所述碱法氧化药液按浓度百分比包括如下组分：NaClO₂ 20-40％、NaOH 10-20％、水40-70％。

3.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板专用铜片的加工方法，其特征在于：所述超声波清洗的超声波频率为30-50kHz，所述酸性除油剂为浓度为10-20％的双氧水，所述酸性溶剂为浓度为3-5％的硫酸溶液。

4.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板专用铜片的加工方法，其特征在于：所述粗化处理的操作是将铜片浸入微蚀药水，浸泡15-25S。

5.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板专用铜片的加工方法，其特征在于，S4步骤中，铜片氧化具体步骤为：将铜片固定于碱法氧化药液槽，使用碱法氧化药水70-90℃下浸泡5-10min，氧化铜膜厚控制在0.4-0.8mg/m²，对铜片进行多级溢流水洗，每级处理30-60S，每级溢流量控制在2-8L/min。

6.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板专用铜片的加工方法，其特征在于：所述粗化处理步骤为使用涂胶机将微蚀胶均匀涂敷于铜片表面，光照使微蚀胶固化，5-10min后揭去铜片表面胶块。

7.根据权利要求6所述的一种覆铜陶瓷基板专用铜片的加工方法，其特征在于，所述微蚀胶包括以下重量百分比包括组分：聚酯型聚氨酯丙烯酸酯40-70％、四氢呋喃丙烯酸酯10-20％、微蚀药水10-15％、光引发剂1-4％、聚酰胺蜡1-4％、硅烷偶联剂0.5-2％；所述光引发剂选自2，4，6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、2-羟基-甲基苯基丙烷-1-酮、4-甲基二丙甲酮中的任意一种或多种的混合物；所述微蚀胶的制备步骤是将微蚀胶的原料混合均匀，真空抽泡，即得微蚀胶。

8.根据权利要求4-7中任意一项所述的一种覆铜陶瓷基板专用铜片的加工方法，其特征在于：所述微蚀药水为含2-4％硫酸的Na₂S₂O₈溶液，所述Na₂S₂O₈溶液的浓度为40-80g/L。

9.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板专用铜片的加工方法，其特征在于：S3步骤中，超声清洗后进行兆声波清洗，所述兆声波频率为0.84-0.86MHz。

10.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板专用铜片的加工方法，其特征在于，S4步骤中，铜片氧化具体步骤为将铜片置于碱法氧化槽，采用高压雾化喷涂机将碱法氧化药液均匀的雾化喷涂至铜片表面，控制氧化槽温度在70-90℃，控制氧化铜膜厚在0.4-0.8mg/cm²，达到预定膜厚，停止喷淋和加热，采用0-10℃冷风去除铜片表面药液，同时对碱法氧化槽进行抽滤，高压雾化喷涂机的喷头进液速率为2-8ml/min。