[发明专利]一种无钠化制备电解镍厚板的方法

权利要求书

1.一种无钠化制备电解镍厚板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1阴极液的配制：以镍盐作为镍源，加入硼酸作为缓冲剂，再加入低浓度的金属硫酸盐作为导电剂，并用酸调节体系溶液pH为1～5；

S2镍厚板的制备：采用电解法，镍始极片作为阴极，铅板作为阳极；镍始极片放入电解槽隔膜袋内，接着将步骤S1的阴极液加热到50～80℃后，加入电解槽隔膜袋内，连接电源进行通电电解，电解10～20天后取出，接着用热水洗净后烘干即可得到板面平整、无气孔的镍厚板。

2.根据权利要求1所述的一种无钠化制备电解镍厚板的方法，其特征在于，所述镍盐选自NiSO₄·6H₂O和/或NiCl₂·6H₂O。

3.根据权利要求1所述的一种无钠化制备电解镍厚板的方法，其特征在于，所述金属硫酸盐选自MgSO₄和/或Al₂(SO₄)₃。

4.根据权利要求1所述的一种无钠化制备电解镍厚板的方法，其特征在于，所述酸选自HCl、HNO₃或H₂SO₄。

5.根据权利要求1所述的一种无钠化制备电解镍厚板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1阴极液的配制：配制后所述阴极液中：镍离子浓度为90～120g/L，金属硫酸盐的金属离子浓度＜5g/L，硼酸浓度为2～10g/L，钴、铁、铅、钙、锌、铜元素的浓度均＜0.001g/L，钠元素浓度＜1.0g/L，所述阴极液pH为1～5；

S2镍厚板的制备：采用电解法，镍始极片作为阴极，铅板作为阳极；镍始极片放入电解槽隔膜袋内，接着加热步骤S1的阴极液至50～80℃，放入电解槽隔膜袋内，连接电源，设置电解参数，然后通电电解，电解15天后可取出，接着用50～70℃热水洗净后烘干即可得到板面平整、无气孔的镍厚板。

6.根据权利要求5所述的一种无钠化制备电解厚镍板的方法，其特征在于，步骤S2镍厚板的制备中，所述电解的参数为：阴阳极面积比为1～2，电解温度为50～70℃，镍落差为15～25g/L，液位差为1～2cm；同极距为12～14cm；电流密度为150～220A/m²。