[发明专利]一种有机溶剂无气泡供应系统及方法在审

专利信息
申请号: 202111056702.8 申请日: 2021-09-09
公开(公告)号: CN113606105A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 魏猛;张爽;郭聪 申请(专利权)人: 沈阳芯达科技有限公司
主分类号: F04B15/00 分类号: F04B15/00;F04B17/03;F04B9/02;F04B53/16;F04B53/00
代理公司: 成都华复知识产权代理有限公司 51298 代理人: 李俊
地址: 110000 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机溶剂 气泡 供应 系统 方法
【说明书】:

发明涉及一种有机溶剂无气泡供应系统及方法,属于芯片制造技术领域。该系统包括压力容器,压力容器的顶端贯穿形成容器口,压力容器的下部设置有出液口;顶盖,顶盖盖合在容器口处,顶盖的中心位置开设有通孔;滚珠丝杠,转动插装于通孔;旋转驱动机构,安装在顶盖上,滚珠丝杠与旋转驱动机构的动力输出端相连;螺母,设于压力容器内并与滚珠丝杠配合形成丝杠螺母副;活塞,滑动安装在压力容器内;硬连接件和波纹管,均连接活塞和螺母。该系统使用活塞去推压有机溶剂,从而驱使有机溶剂从出液口排出,在此过程中,有机溶剂不会与气体接触,从而避免在有机溶剂中融入不必要的气体。该方法使用上述有机溶剂无气泡供应系统来供应有机溶剂。

技术领域

本发明属于芯片制造技术领域,特别涉及一种有机溶剂无气泡供应系统及方法。

背景技术

在半导体领域中,芯片制作过程需要用到多种有机溶剂,而有机溶剂的纯度对于工艺的良率起到关键的作用,尤其是有机溶剂中是否存在气泡,气泡的大小和数量对制造工艺产生的影响也是很大的。公知的有机溶剂供应系统,是利用向盛有有机溶剂的压力罐中充入氮气,将一定量的液体排挤出去,这样做的弊端是会有一定量的氮气等非必要气体融入到液体当中,跟液体一起通过管路,喷洒到晶圆的表面,这样就会造成工艺的缺陷。

发明内容

本发明提供一种有机溶剂无气泡供应系统,用于解决目前芯片制造过程中所使用的有机溶剂供应系统会在供应的液体中融入非必要气体的技术问题。

本发明通过下述技术方案实现:一种有机溶剂无气泡供应系统,包括:

压力容器,所述压力容器的顶端贯穿形成容器口,并且所述压力容器的下部设置有出液口;

顶盖,所述顶盖盖合在所述容器口处,所述顶盖的中心位置开设有通孔;

滚珠丝杠,转动插装于所述通孔;

旋转驱动机构,安装在所述顶盖上,所述滚珠丝杠与所述旋转驱动机构的动力输出端相连;

螺母,设于所述压力容器内并与所述滚珠丝杠配合形成丝杠螺母副;

活塞,滑动安装在所述压力容器内,所述活塞的中心位置开设有对所述滚珠丝杠形成让位的让位孔;

硬连接件,连接所述活塞和所述螺母;

波纹管,一端连接于所述顶盖,另一端连接于所述活塞。

进一步地,为了更好的实现本发明,所述旋转驱动机构为电动机,所述滚珠丝杠的顶端伸出于所述顶盖并通过联轴器与所述电动机的转轴连接。

进一步地,为了更好的实现本发明,所述硬连接件为硬管,所述硬管的顶端连接在所述螺母的底端,所述硬管的底端连接在所述让位孔的孔缘,并且所述硬管套设于所述滚珠丝杠外。

进一步地,为了更好地实现本发明,所述硬管与所述螺母之间通过第一螺钉进行连接,所述硬管与所述活塞之间通过第二螺钉进行连接。

进一步地,为了更好地实现本发明,所述螺母与所述滚珠丝杠之间设置有用于密封的密封组件。

进一步地,为了更好地实现本发明,所述密封组件包括第一密封圈和第二密封圈,所述第一密封圈通过第三螺钉可拆卸固定连接在所述螺母上,所述第二密封圈通过第四螺钉可拆卸固定连接在所述第一密封圈上;

所述第一密封圈和所述第二密封圈均具有与所述滚珠丝杠的滚道适配的内螺纹,所述内螺纹的螺牙填充到所述滚珠丝杠的滚道中,并且在所述第四螺钉拧紧时,所述第一密封圈上的所述螺牙与所述第二密封圈上的所述螺牙均与所述滚珠丝杠的滚道侧壁相贴;

所述第一密封圈和所述第二密封圈均是铍青铜制成的结构件。

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