[发明专利]一种靶材结构及其制作方法有效
| 申请号: | 202111027798.5 | 申请日: | 2021-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN113699499B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
| 发明(设计)人: | 温质康;乔小平;苏智昱 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
| 代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
| 地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种靶材结构,包括铜背板,铜背板上设有靶材,其特征在于:所述靶材分隔成若干块设在铜背板上,每块靶材与铜背板之间设有绑定金属层,所述绑定金属层由铜铟合金成型,若干块靶材之间形成靶材间隙,所述靶材间隙设有填充物,所述填充物为有机物,所述有机物为聚酰亚胺、四氟乙烯,特氟龙中的一种,所述填充物的高度与靶材高度一致。
2.根据权利要求1所述的一种靶材结构,其特征在于:所述靶材为ITO,IZO,AZO,IGZO靶材中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种靶材结构,其特征在于:当装载靶材的物理气相沉积采用直流电源驱动粒子轰击溅射时,靶材间隙的填充物为陶瓷材料。
4.根据权利要求3所述的一种靶材结构,其特征在于:所述陶瓷材料为氮化铝、氮化钛、碳化硅中的一种。
5.如权利要求1-4任意一种靶材结构的制作方法,其特征在于:其包括以下步骤:
S1: 在铜背板上形成若干块绑定金属层;
S2: 将靶材沉积在绑定金属层上;
S3: 在靶材间隙之间填充填充物。
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