[发明专利]基于双栅的具有P型沟道特性的新型半导体器件在审

专利信息
申请号: 202111025927.7 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN113871478A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 李琦;王磊;陈永和;姜焱彬;黄晓咪;杨保争;曾鹏;何智超;张锋 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/423
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人: 陈跃琳
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 基于 具有 沟道 特性 新型 半导体器件
【权利要求书】:

1.基于双栅的具有P型沟道特性的新型半导体器件,该新型半导体器件包括衬底层(1)、缓冲层(2)、沟道层(5)、势垒层(6)、钝化层(7)、源极(8)、漏极(9)和顶部栅极(10);衬底层(1)、缓冲层(2)、沟道层(5)、势垒层(6)和钝化层(7)自下而上依次叠置;源极(8)和漏极(9)位于缓冲层(2)或沟道层(5)上方的两端,且源极(8)和漏极(9)为欧姆接触;顶部栅极(10)位于钝化层(7),并处于源极(8)和漏极(9)之间;其特征是,该新型半导体器件还包括底部栅极(3)和P型掺杂区(4);底部栅极(3)从衬底层(1)的底部一直延伸至缓冲层(2)的中下部;P型掺杂区(4)位于缓冲层(2),并包覆在底部栅极(3)的外侧;底部栅极(3)和P型掺杂区(4)同时位于顶部栅极(10)的正下方。

2.根据权利要求1所述的基于双栅的具有P型沟道特性的新型半导体器件,其特征是,底部栅极(3)和P型掺杂区(4)为肖特基接触。

3.根据权利要求1所述的基于双栅的具有P型沟道特性的新型半导体器件,其特征是,顶部栅极(10)与底部栅极(3)控制同一沟道。

4.根据权利要求1所述的基于双栅的具有P型沟道特性的新型半导体器件,其特征是,顶部栅极(10)与底部栅极(3)的对称中线重合。

5.根据权利要求1所述的基于双栅的具有P型沟道特性的新型半导体器件,其特征是,顶部栅极(10)与底部栅极(3)的宽度一致。

6.基于双栅的具有P型沟道特性的新型半导体器件,该新型半导体器件包括衬底层(1)、缓冲层(2)、沟道层(5)、势垒层(6)、钝化层(7)、源极(8)、漏极(9)和顶部栅极(10);衬底层(1)、缓冲层(2)、沟道层(5)、势垒层(6)和钝化层(7)自下而上依次叠置;源极(8)和漏极(9)位于缓冲层(2)或沟道层(5)上方的两端,且源极(8)和漏极(9)为欧姆接触;顶部栅极(10)位于钝化层(7),并处于源极(8)和漏极(9)之间;其特征是,该新型半导体器件还包括底部栅极(3)和P型掺杂区(4);底部栅极(3)位于衬底层(1),P型掺杂区(4)位于缓冲层(2)的中下部,且底部栅极(3)的顶部与P型掺杂区(4)的底部相贴;底部栅极(3)和P型掺杂区(4)同时位于顶部栅极(10)的正下方。

7.根据权利要求6所述的基于双栅的具有P型沟道特性的新型半导体器件,其特征是,底部栅极(3)和P型掺杂区(4)为肖特基接触。

8.根据权利要求6所述的基于双栅的具有P型沟道特性的新型半导体器件,其特征是,顶部栅极(10)与底部栅极(3)控制同一沟道。

9.根据权利要求6所述的基于双栅的具有P型沟道特性的新型半导体器件,其特征是,顶部栅极(10)与底部栅极(3)的对称中线重合。

10.根据权利要求6所述的基于双栅的具有P型沟道特性的新型半导体器件,其特征是,顶部栅极(10)与底部栅极(3)的宽度一致。

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