[发明专利]一种超保温结构一体化墙材及其制备方法有效
| 申请号: | 202111009499.9 | 申请日: | 2021-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN113653215B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
| 发明(设计)人: | 王义廷;赵明;林建仁;谷昕;伍根伙;李仰根;刘文龙;谢芳 | 申请(专利权)人: | 厦门美益绿建科技有限公司 |
| 主分类号: | E04B2/00 | 分类号: | E04B2/00;E04B2/02;E04B1/80;B28B23/02 |
| 代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 刘小勤 |
| 地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 保温 结构 一体化 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种超保温结构一体化墙材,包括真空绝热板层,定义所述超保温结构一体化墙材在使用状态下位于室内的一侧为内,则所述真空绝热板层的内表面连接混凝土层,所述混凝土层的内表面连接加气砖层,所述加气砖层包括多个加气砖,以及位于所述加气砖之间的钢筋,多个所述加气砖和所述钢筋粘接固定,所述钢筋伸入所述混凝土层中。本发明所述超保温结构一体化墙材采用新型的结构设计,实现了墙体的高强度和超保温优势,最佳情况下传热系数可达到0.26W/(m2·K),抗压强度可达到28.5MPa,其作为预制构件,具有较好的市场运用前景。
技术领域
本发明涉及建筑预制件,尤其是一种超保温结构一体化墙材及其制备方法。
背景技术
建筑围护结构的多层结构,采用不同类型的材料进行组合时,由于不同的材料的导热系数不一致,会导致热桥的产生。秋末冬初室内外温差较大,冷热空气频繁接触,墙体保温层导热不均匀,产生热桥效应,造成房屋内墙结露、发霉甚至滴水。热桥效应是由于没有处理好热传导(保温)而引起的,热桥处容易出现结露现象,影响室内居住环境品质。由于钢筋混凝土和砌块的线膨胀系数差距大,容易产生温度应力,导致墙体产生裂缝。因此在复合保温体系中需要对其保温性能进行模拟和试验,获取传热系数低的墙体,同时避免热桥对围护结构产生的影响。
传统的结构保温一体化墙材依托的是预制PC墙材和保温材料结合形成,尽管保温材料有着相对较低的导热系数但是和PC墙材复合后,整体墙材的传热系数还是很容易导致热桥的产生,长期使用还会降低体系的强度。
专利申请CN111732402A公开了一种防水防火加气砖及其制备方法,该加气砖由下列重量份的原料制成:铸铁矿渣15~20份、高炉矿渣10~15份、粉煤灰8~12份、天然沥青5~7份、陶瓷土8~9份、水泥8~11份、玻璃棉8~12份、石膏4~6份、炭粉1~3份、水适量。其制备方法主要包括以下步骤:(1)原料处理、(2)浇注、(3)静养、(4)蒸养、(5)静置。加气砖具有保温隔热的效果,但是加气砖的强度有限,不能直接作为保温墙。如果直接采用加气砖作为保温墙体,只能作为非承重墙体,极大程度的限制了其使用。传统的加气砖和混凝土层的结合是在现场通过砂浆粘结结合的,对砂浆的要求高,而且结构不稳定,如果做外墙外保温使用,还有脱落的风险。对砂浆要求高,是因为加气砖的吸水率大,普通砂浆无法满足施工要求,而即使采用高质量的砂浆进行现场施工完成后,这种加气砖与承重混凝土墙粘结结构并不稳定,会影响整个墙体的后期稳定性。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有的保温墙体存在的不足,提供一种超保温结构一体化墙材,该超保温结构一体化墙材采用真空绝热板层、混凝土层和加气砖层相结合,通过特定的铺排顺序,结合板缝的设计和填充材料的设计,以达到超保温的效果,在最佳的情况下可以实现传热系数小于等于0.30W/(m2·K)和抗压强度大于等于25MPa。
具体方案如下:
一种超保温结构一体化墙材,包括真空绝热板层,定义所述超保温结构一体化墙材在使用状态下位于室内的一侧为内,则所述真空绝热板层的内表面连接混凝土层,所述混凝土层的内表面连接加气砖层,所述加气砖层包括多个加气砖,以及位于所述加气砖之间的钢筋,多个所述加气砖和所述钢筋粘接固定,所述钢筋伸入所述混凝土层中。
进一步的,所述真空绝热板层由多块真空绝热板平铺组成,所述真空绝热板的导热系数不低于0.0030W/(m·K)。
进一步的,所述真空绝热板铺贴的板缝不大于5mm,板缝填充为普通砂浆,相变砂浆,保温砂浆,发泡聚氨酯中的任意一种,优选发泡聚氨酯,所述发泡聚氨酯的导热系数小于等于0.03W/(m·K);
优选地,所述真空绝热板的板缝与所述加气砖的砖缝错开。
进一步的,所述加气砖层采用第一粘结砂浆粘接固定所述加气砖和所述钢筋,所述第一粘结砂浆为普通砂浆,相变砂浆,保温砂浆中的任意一种,所述第一粘结砂浆拉拔粘结强度不小于0.5MPa。
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