[发明专利]降噪方法、存储介质、芯片及电子设备有效
| 申请号: | 202110969638.6 | 申请日: | 2021-08-23 |
| 公开(公告)号: | CN113421580B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
| 发明(设计)人: | 阎张懿;林锦鸿;汪震 | 申请(专利权)人: | 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G10L21/0208 | 分类号: | G10L21/0208;H04R3/02 |
| 代理公司: | 深圳市程炎知识产权代理事务所(普通合伙) 44676 | 代理人: | 蔡乐庆 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南山区沙河街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 方法 存储 介质 芯片 电子设备 | ||
1.一种降噪方法,其特征在于,包括:
获取气骨融合先验信噪比,所述气骨融合先验信噪比由融合本帧气导参数、本帧骨导参数及本帧气导噪声参数得到;
根据所述气骨融合先验信噪比,计算降噪增益;
根据所述降噪增益与所述本帧气导参数,执行降噪操作。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取气骨融合先验信噪比包括:
根据所述本帧气导参数及本帧气导噪声参数,分别计算上帧气导先验信噪比和本帧气导后验信噪比;
根据所述本帧骨导参数及本帧气导噪声参数,计算骨导信噪比;
融合所述上帧气导先验信噪比、本帧气导后验信噪比及骨导信噪比,得到气骨融合先验信噪比。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述融合所述上帧气导先验信噪比、本帧气导后验信噪比及骨导信噪比,得到气骨融合先验信噪比包括:
根据所述本帧气导后验信噪比,计算目标后验信噪比;
确定所述上帧气导先验信噪比的第一递归因子,所述目标后验信噪比的第二递归因子及所述骨导信噪比的第三递归因子;
根据每个信噪比及与每个信噪比对应的递归因子,计算气骨融合先验信噪比。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,每个递归因子都由融合所述上帧气导先验信噪比、所述本帧气导后验信噪比及所述骨导信噪比得到。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第三递归因子与所述本帧气导噪声参数呈正相关关系。
6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一递归因子都大于所述第二递归因子和所述第三递归因子。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第三递归因子大于所述第二递归因子。
8.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述确定所述上帧气导先验信噪比的第一递归因子包括:
对所述骨导信噪比作归一处理,得到归一变量,所述归一变量与所述骨导信噪比呈负相关关系;
确定所述上帧气导先验信噪比的第一自适应因子及所述目标后验信噪比的第二自适应因子;
根据所述归一变量、所述第一自适应因子及所述第二自适应因子,计算所述上帧气导先验信噪比的第一递归因子。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述确定所述目标后验信噪比的第二递归因子包括:
根据所述归一变量及所述第二自适应因子,计算所述目标后验信噪比的第二递归因子。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述确定所述骨导信噪比的第三递归因子包括:
根据所述归一变量及所述第一自适应因子,计算所述骨导信噪比的第三递归因子。
11.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,还包括:
若所述本帧骨导参数的频点不在有效信号频率范围,则根据所述第一自适应因子、所述上帧气导先验信噪比及所述目标后验信噪比,计算本帧气导先验信噪比;
根据所述本帧气导先验信噪比,计算本帧增益;
根据所述本帧增益与所述本帧气导参数,执行降噪操作。
12.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令用于使电子设备执行如权利要求1至11任一项所述的降噪方法。
13.一种芯片,其特征在于,包括:
至少一个处理器;以及,
与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1至11任一项所述的降噪方法。
14.一种电子设备,其特征在于,包括:
至少一个处理器;以及,
与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1至11任一项所述的降噪方法。
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