[发明专利]一种定位片自动点焊设备有效
| 申请号: | 202110951375.6 | 申请日: | 2021-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN113600987B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
| 发明(设计)人: | 林建江;杨立锋;陈绍建 | 申请(专利权)人: | 宁波塞纳电热科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K11/11 | 分类号: | B23K11/11;B23K11/36;B65G47/80;B65G47/82;B65G47/88;B65G47/14 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 315336 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 定位 自动 点焊 设备 | ||
本申请涉及一种定位片自动点焊设备,包括回转平台、设于回转平台上的若干定位基座、装载加压机构以及设置于回转平台周向的盘式基板上料机构、定位片上料机构、焊头机构以及下料机构,定位基座用于加载并相对固定盘式基板,且若干定位基座于回转平台上呈周向均匀分布,盘式基板上料机构用于将盘式基板上料至定位基座上,焊头机构具有用于焊接定位片与盘式基板的焊枪;装载加压机构包括用于加载于盘式基板上方的压紧件以及驱动压紧件竖向运动的竖向压紧装置,压紧件的轴向设置有用于与盘式基板的轴线同心的装载通槽,定位片与盘式基板接触时,定位片的周向与装载通槽的内壁抵接。本申请可以较好的对定位片与盘式基板进行点焊。
技术领域
本申请涉及自动化焊接设备的领域,尤其是涉及一种定位片自动点焊设备。
背景技术
点焊,是指焊接时利用柱状电极,在两块搭接工件接触面之间形成焊点的焊接方法。点焊时,先加压使工件紧密接触,随后接通电流,在电阻热的作用下工件接触处熔化,冷却后形成焊点。
一种用于电热盘中的零件通常会应用如图1中所示的结构,其包括盘式基板a以及通过点焊的方式固定于盘式基板a中心的定位片b,参照图2,定位片b的周向具有向上弯折以形成一定的弧度以形成弹性部c,相邻的弹性部c之间具有一定的间隙。周向的弹性部c可以用来与外部结构相配合来实现对对应结构的卡接固定或预定位。
但是由于定位片在盘式基板上的安装区域有较高的精度要求(影响了后续部件的安装),采用人工焊接的方式难以满足其精度要求。
发明内容
为了提高焊接精度,本申请提供一种定位片自动点焊设备。
本申请提供的一种定位片自动点焊设备采用如下的技术方案:
一种定位片自动点焊设备,包括回转平台、设置于回转平台上的若干定位基座、位于回转平台中心的装载加压机构以及设置于回转平台周向的盘式基板上料机构、定位片上料机构、焊头机构以及下料机构,所述定位基座用于加载并相对固定盘式基板,且若干所述定位基座于回转平台上呈周向均匀分布,所述盘式基板上料机构用于将盘式基板上料至定位基座上,所述焊头机构具有用于焊接定位片与盘式基板的焊枪;
所述装载加压机构包括用于加载于盘式基板上方的压紧件以及驱动压紧件竖向运动的竖向压紧装置,所述压紧件的轴向设置有用于与盘式基板的轴线同心的装载通槽,所述定位片与盘式基板接触时,所述定位片的周向与装载通槽的内壁抵接。
通过采用上述技术方案,通过竖向压紧装置驱动压紧件将盘式基板压紧,并通过位于盘式基板下方的定位基座来限制盘式基板的径向窜动。在此基础上,盘式基板被相对固定在回转平台上,定位片上料机构将定位片上料至装载通槽中,并通过装载通槽的限制使得定位片可以被相对限制在盘式基板的正中心,然后焊枪通过装载通槽对定位片与盘式基板之间进行相互焊接固定,精度较高。
优选的,所述焊头机构还包括驱动焊枪竖向移动的竖向焊枪驱动装置以及驱动竖向焊枪驱动装置移动的横向焊枪驱动装置,所述竖向焊枪驱动装置包括连接支座、连接于连接支座上的竖向驱动件、滑移连接于连接支座上且用于固定焊枪的固定支座,所述固定支座竖向贯穿且滑移连接有与竖向驱动件的驱动杆连接的连杆,所述连杆上套设有迫使固定支座始终有向下滑移趋势的弹性件。
通过采用上述技术方案,这种设置使得焊枪不会通过竖向焊枪驱动装置而对定位片施压,而是会在弹性件的作用下通过焊枪来对定位片施加压力,并且这种加压方式会具有一定的浮动性,避免刚性加压的过程中对回转平台、盘式基板以及定位片造成损坏。
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