[发明专利]一种半导体器件温度特性测量仪器

权利要求书

1.一种半导体器件温度特性测量仪器，包括箱体（1），其特征在于，还包括：

固定架（2），固定在所述箱体（1）内；

固定架（2）上对称设有检测槽（201），所述检测槽（201）内设有第一电极（203），所述固定架（2）上设有两组电流表（205），所述电流表（205）与第一电极（203）电性连接；

双向丝杆（3），转动连接在所述箱体（1）内；

所述双向丝杆（3）两端对称螺纹连接有滑块（4），所述滑块（4）上设有夹持槽（401），所述夹持槽（401）内设有第二电极（402），所述第二电极（402）与第一电极（203）位置相匹配，所述滑块（4）上设有蓄电池（404），所述蓄电池（404）与第二电极（402）之间电性连接；

导热管（206），位于所述检测槽（201）内；

抽排液机构，位于所述箱体（1）内；

所述抽排液机构的输入端连接有加热箱（8），所述加热箱（8）内设有导热介质和加热机构，所述加热箱（8）与导热管（206）之间连接有导管（10）；

驱动机构，用以驱动所述抽排液机构；

所述驱动机构包括驱动电机（5），所述驱动电机（5）的输出端固定连接有转轴（6），所述转轴（6）上设有凸轮（601），所述凸轮（601）侧壁的边缘滑动连接有推杆（702），所述抽排液机构包括气缸（7），所述气缸（7）内滑动连接有活塞（701），所述推杆（702）远离凸轮（601）的一端与活塞（701）固定连接，所述气缸（7）与加热箱（8）之间连接有进液管（703），所述气缸（7）与两组导热管（206）之间均连接有排液管（704），所述进液管（703）和排液管（704）上均设有单向阀。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件温度特性测量仪器，其特征在于，所述加热机构包括加热板（801），所述加热板（801）位于加热箱（8）内，所述加热板（801）内设有加热丝。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件温度特性测量仪器，其特征在于，所述检测槽（201）内设有第一滑槽（202），所述第一电极（203）滑动连接在第一滑槽（202）内，所述第一电极（203）位于第一滑槽（202）内的一端固定连接有第一导电弹簧（204），所述第一导电弹簧（204）远离第一电极（203）的一端固定连接在第一滑槽（202）的内壁，所述第一导电弹簧（204）与电流表（205）之间通过导电线连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体器件温度特性测量仪器，其特征在于，所述第二电极（402）与夹持槽（401）滑动密封连接，所述夹持槽（401）与第二电极（402）之间连接有第二导电弹簧（403），所述第二导电弹簧（403）与蓄电池（404）通过导电线连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件温度特性测量仪器，其特征在于，所述箱体（1）设有气仓（9），所述气仓（9）内滑动连接有密封板（901），所述气仓（9）内装有液化气体，所述导管（10）贯穿气仓（9），且位于密封板（901）上方，所述导管（10）位于气仓（9）内的一段设置为螺旋状，所述密封板（901）上方液化气体的沸点低于密封板（901）下方液化气体，所述气仓（9）下端与夹持槽（401）之间连接有导气管（903），所述密封板（901）与气仓（9）内壁之间连接有弹簧件（902）。

6.根据权利要求2所述的一种半导体器件温度特性测量仪器，其特征在于，所述转轴（6）上设有锥齿轮（602），所述加热箱（8）内转动连接有搅拌轴（802），所述搅拌轴（802）上设有搅拌叶片（804）和从动齿轮（803），所述搅拌叶片（804）位于加热箱（8）内，所述从动齿轮（803）位于搅拌轴（802）的下端，所述从动齿轮（803）与锥齿轮（602）相啮合。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件温度特性测量仪器，其特征在于，所述箱体（1）侧壁对称转动连接有箱门（101），所述箱门（101）位置与夹持槽（401）相匹配，所述箱门（101）上转动连接有卡槽，所述箱体（1）侧壁固定连接有卡扣，所述卡槽与卡扣相匹配。

8.根据权利要求7所述的一种半导体器件温度特性测量仪器，其特征在于，所述箱体（1）内固定连接有限位杆（302），所述滑块（4）与限位杆（302）滑动连接，所述箱体（1）侧壁转动连接有转动把手（301），所述转动把手（301）与双向丝杆（3）固定连接。