[发明专利]高频互作用电路及制备方法在审

专利信息
申请号: 202110934262.5 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN113658838A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 朱方;张志强;张振霞;暴一品;李亚坤;赵鼎;张兆传;罗积润 申请(专利权)人: 中国科学院空天信息创新研究院
主分类号: H01J23/18 分类号: H01J23/18;H01J23/16;H01J9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙蕾
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 高频 作用 电路 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高频互作用电路,包括:

电子注通道,用于为电子注流动提供通道;

群聚段,包括多个群聚段谐振腔,各所述群聚段谐振腔设置于所述电子注通道上与所述电子注通道联通,且各所述群聚段谐振腔按其各轴线在同一直线上进行排列,所述群聚段用于对所述电子注进行调制和群聚,形成增强电子注;

输出段,包括输出段谐振腔,所述输出段谐振腔设置于所述群聚段的所述电子注输出侧的所述电子注通道上与所述电子注通道联通,所述输出段用于输出所述增强电子注包含的高频电磁信号能量。

2.根据权利要求1所述的高频互作用电路,其中,多个所述群聚段谐振腔均为单间隙重入式谐振腔。

3.根据权利要求2所述的高频互作用电路,其中,所述单间隙重入式谐振腔包括腔体、两漂移头;其中,所述腔体与所述电子注通道联通,所述两漂移头分别设置于所述腔体与所述电子注通道的联通处,所述两漂移头间具有漂移间隙。

4.根据权利要求3所述的高频互作用电路,其中,多个所述群聚段谐振腔中与所述输出段最近的群聚段谐振腔的腔体尺寸大于其他所述群聚段谐振腔的腔体尺寸。

5.根据权利要求1所述的高频互作用电路,其中,所述输出段谐振腔为用于Ka波段高峰值功率的多间隙耦合腔。

6.根据权利要求5所述的高频互作用电路,其中,所述多间隙耦合腔包括耦合槽、多个漂移间隙;其中,多个所述漂移间隙垂直于所述电子注通道的轴线排布,各所述漂移间隙与所述电子注通道联通,多个所述漂移间隙的相邻间隙之间具有公共壁。

7.根据权利要求1所述的高频互作用电路,其中,多个所述群聚段谐振腔中与所述输出段最远的群聚段谐振腔及所述输出段谐振腔的各腔体壁上均连接有矩形波导,所述矩形波导用于激励电磁信号的输入和其放大后电磁信号的输出。

8.根据权利要求1所述的高频互作用电路,其中,多个所述群聚段谐振腔及所述输出段谐振腔均独立安装有端盖。

9.根据权利要求1至8所述的高频互作用电路,其中,所述群聚段的群聚段谐振腔的数量为四个。

10.一种用于制备权利要求1至9中任一项所述高频互作用电路的高频互作用电路制备方法,包括:

在一长方体形状的腔体块上按设计的腔高尺寸以及相邻腔体的间隔长度,采用高速铣方式加工出所述群聚段的多个群聚段谐振腔;

在所述腔体块按照设计尺寸,采用高速铣方式加工出所述输出段谐振腔;

在所述腔体块按照设计尺寸,采用数控电火花线切割方式加工出一贯通多个所述群聚段谐振腔及所述输出段谐振腔的所述电子注通道。

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