[发明专利]电磁屏蔽构件电路的优化方法和电磁屏蔽构件

说明书

本发明公开一种电磁屏蔽构件电路的优化方法和电磁屏蔽构件，其中电磁屏蔽构件电路的优化方法包括以下步骤：在待优化可透光基板的面积S上截取待优化导电层的截面，以获取截面积A；通过xA＝B以获得B，其中所述x大于等于0.5；以及根据所述B设计出优化导电层，所述B为在优化可透光基板的面积S上的相同位置截取优化导电层的截面的截面积。本发明的技术方案旨在面对相同的待设计的电磁屏蔽构件电路时，都能设计出相同的电磁屏蔽电路，该电磁屏蔽电路具有电磁波转换电流卸载效果，电磁屏蔽电路使线路不可视同时具有等效屏蔽功能。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，特别涉及一种电磁屏蔽构件电路的优化方法和电磁屏蔽构件。

背景技术

电磁屏蔽构件的技术日益成熟，然而对电磁屏蔽构件中导电层的优化还处于凭经验进行设计，可以理解，每个人的经验是不同的，如此，设计出的导电层各有不同，良莠不齐。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电磁屏蔽构件电路的优化方法，旨在面对相同的待优化导电层时，都能设计出相同的优化导电层。

为实现上述目的，本发明提出的电磁屏蔽构件电路的优化方法包括以下步骤：

在待优化可透光基板的面积S上截取待优化导电层的截面，以获取截面积A；

通过xA＝B以获得B，其中所述x大于或等于0.5；以及

根据所述B设计出优化导电层，所述B为在优化可透光基板的面积S上的相同位置截取优化导电层的截面的截面积。

可选地，所述x的范围为大于或等于0.5，且小于或等于3。

可选地，所述根据所述B设计出优化导电层的步骤之后包括：

通过xA＝B₁+B₂+B₃...+B_n设计优化导电层，以使所述优化导电层呈网格状，其中所述B包括B₁、B₂、B₃...B_n，B₁、B₂、B₃...B_n为在所述优化可透光基板的面积S上的相同位置截取所述优化导电层的截面的截面积。

可选地，所述通过xA＝B₁+B₂+B₃...+B_n设计优化导电层的步骤之后包括：

将所述优化导电层的第一网孔的孔口设计成多边形。

可选地，所述将所述优化导电层的第一网孔的孔口设计成多边形的步骤之后包括：

将所述优化导电层的第一网孔的孔口设计成菱形。

可选地，所述将所述优化导电层的第一网孔的孔口设计成菱形的步骤之后包括：

将所述优化导电层的第一网孔的孔口一夹角的角度范围设置成30度至60度。

可选地，所述根据所述B设计出优化导电层的步骤之后包括：

将所述优化导电层设置出两个；

将一所述优化导电层设置于所述优化可透光基板的一侧；

将另一所述优化导电层设置于所述优化可透光基板相对的另一侧。

可选地，所述将另一所述优化导电层设置于所述优化可透光基板相对的另一侧的步骤之后包括：

自所述优化可透光基板的一侧朝相对的另一侧的方向上看，将一所述优化导电层的网格线遮挡另一所述优化导电层的网格线。

可选地，所述根据所述B设计出优化导电层的步骤之后包括：