[发明专利]一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法

说明书

本发明公开了一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法，将焊盘连接在基板的上端，焊盘上均匀的涂覆上导电胶，通过导电胶粘接光学芯片，对光学芯片进行固定；将键合线的一端与光学芯片连接，键合线的另一端与基板连接；将玻璃贴在透明粘片胶上，再将玻璃切割成产品需要的大小，粘片设备吸起玻璃(玻璃底面带有透明粘片胶)，透明粘片胶将玻璃和光学芯片粘接在一起；将玻璃和光学芯片均塑封在塑封体内，塑封体在基板上；通过研磨设备精准的控制研磨的量，用研磨的方式，对塑封体缓慢的研磨，将研磨磨掉的部分研磨除去，直至玻璃从塑封体内完全露出，同时对玻璃进行少量的研磨，从而使玻璃表面不会有玻璃倾斜造成的未完全露出。

技术领域

本发明涉及集成电路封装相关技术领域，具体为一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法及其穿线方法。

背景技术

封装行业MEMS(全称Micro-Electro Mechanical system微电机系统)心率传感器产品，MEMS产品玻璃需要完全露出才能使玻璃下面的光学芯片完全透光，才能不影响正常使用；现有的MEMS露玻璃产品采用直接塑封露玻璃，这样容易存在玻璃的上表面有溢塑封料，同时玻璃在放置的时候容易发生倾斜，在塑封模具合模时，发生玻璃裂片等情况风险高，为解决玻璃表面溢塑封料和玻璃裂片问题，先使玻璃和玻璃下面的光学芯片被塑封在塑封体中，再通过研磨工艺使玻璃完全露出，用此制作方法解决直接塑封露玻璃造成的玻璃表面溢塑封料和玻璃裂片的问题，提高了产品的合格率，同时减少产品加工过程中的损坏率。

因此，我们需要一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法，以解决背景技术中提出的问题。

为实现目的，本发明提供如下技术方案：一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法，包括以下制备步骤：

步骤一：将焊盘连接在基板的上端，焊盘上均匀涂覆有导电胶，通过导电胶粘接光学芯片，对光学芯片进行固定；

步骤二：将键合线的一端与光学芯片连接，键合线的另一端与基板上的辅助焊盘连接；

步骤三：将玻璃贴在透明粘片胶上，再将玻璃切割成产品需要的大小，粘片设备吸起玻璃，玻璃底面带有透明粘片胶，透明粘片胶将玻璃和光学芯片粘接在一起；

步骤四：将玻璃和光学芯片均塑封在塑封体内，塑封体在基板上；

步骤五：从塑封体的上端通过研磨设备进行研磨处理，同时研磨掉少部分的玻璃。

一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法，包括：玻璃、塑封体、光学芯片、键合线、基板、研磨磨掉的部分、透明粘片胶、导电胶和焊盘，所述基板的上端连接有焊盘，所述焊盘的上端均匀涂覆有导电胶，所述焊盘通过导电胶与光学芯片粘接，所述光学芯片的上端均匀粘贴有透明粘片胶，所述光学芯片通过透明粘片胶与玻璃粘接，所述光学芯片通过键合线与基板上的辅助焊盘连接，所述玻璃和光学芯片被塑封在塑封体内，所述玻璃通过研磨设备将研磨磨掉的部分研磨除去使玻璃露出。

优选的，所述玻璃和光学芯片为被塑封在塑封体内的封装结构，塑封体的下端与基板黏贴结合。

优选的，所述研磨磨掉的部分包括部分塑封体和玻璃，使玻璃的上端完全漏出。

优选的，所述玻璃面积小于光学芯片的面积，所述玻璃的长和宽都小于光学芯片的长和宽，所述光学芯片的面积小于焊盘的面积，所述光学芯片的长和宽小于焊盘的长和宽。

优选的，所述玻璃需要研磨掉50um的厚度，所述玻璃的表面到塑封体的表面距离为80um。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：