[发明专利]一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法

权利要求书

1.一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法，其特征在于：包括以下制备步骤：

步骤一：将焊盘(9)连接在基板(5)的上端，焊盘(9)上均匀涂覆有导电胶(8)，通过导电胶(8)粘接光学芯片(3)，对光学芯片(3)进行固定；

步骤二：将键合线(4)的一端与光学芯片(3)连接，键合线(4)的另一端与基板(5)上的辅助焊盘连接；

步骤三：将玻璃(1)贴在透明粘片胶(7)上，再将玻璃(1)切割成产品需要的大小，粘片设备吸起玻璃(1)，玻璃(1)底面带有透明粘片胶(7)，透明粘片胶(7)将玻璃(1)和光学芯片(3)粘接在一起；

步骤四：将玻璃(1)和光学芯片(3)均塑封在塑封体(2)内，塑封体(2)在基板(5)上；

步骤五：从塑封体(2)的上端通过研磨设备进行研磨处理，同时研磨掉少部分的玻璃(1)。

2.根据权利要求1所述的一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法，其特征在于：包括：玻璃(1)、塑封体(2)、光学芯片(3)、键合线(4)、基板(5)、研磨磨掉的部分(6)、透明粘片胶(7)、导电胶(8)和焊盘(9)，所述基板(5)的上端连接有焊盘(9)，所述焊盘(9)的上端均匀涂覆有导电胶(8)，所述焊盘(9)通过导电胶(8)与光学芯片(3)粘接，所述光学芯片(3)的上端均匀粘贴有透明粘片胶(7)，所述光学芯片(3)通过透明粘片胶(7)与玻璃(1)粘接，所述光学芯片(3)通过键合线(4)与基板(5)上的辅助焊盘连接，所述玻璃(1)和光学芯片(3)被塑封在塑封体(2)内，所述玻璃(1)通过研磨设备将研磨磨掉的部分(6)研磨除去使玻璃(1)露出。

3.根据权利要求2所述的一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法，其特征在于：所述玻璃(1)和光学芯片(3)为被塑封在塑封体(2)内的封装结构，塑封体(2)的下端与基板(5)黏贴结合。

4.根据权利要求2所述的一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法，其特征在于：所述研磨磨掉的部分(6)包括部分塑封体(2)和玻璃(1)，使玻璃(1)的上端完全漏出。

5.根据权利要求2所述的一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法，其特征在于：所述玻璃(1)面积小于光学芯片(3)的面积，所述玻璃(1)的长和宽都小于光学芯片(3)的长和宽，所述光学芯片(3)的面积小于焊盘(9)的面积，所述光学芯片(3)的长和宽小于焊盘(9)的长和宽。

6.根据权利要求2所述的一种基于研磨工艺MEMS产品的制作方法，其特征在于：所述玻璃(1)需要研磨掉50um的厚度，所述玻璃(1)的表面到塑封体(2)的表面距离为80um。