[发明专利]便于切线的灯珠、灯串以及灯串加工方法在审

专利信息
申请号: 202110897688.8 申请日: 2021-08-05
公开(公告)号: CN113566128A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 金国奇 申请(专利权)人: 深圳市天成照明有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/90;F21S4/00
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 任志龙
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 便于 切线 以及 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种便于切线的灯珠,其特征在于,包括灯座(1)以及设置于所述灯座(1)上的安装槽(2),所述安装槽(2)内并排设置有2个电极焊盘以及信号焊盘组,2个所述电极焊盘位于所述信号焊盘组的同一侧,2个所述电极焊盘以及所述信号焊盘组远离安装槽(2)槽口一侧均凸出所述安装槽(2)槽底;所述信号焊盘组包括间隔设置的输入焊盘(3)以及输出焊盘(4),所述灯座(1)上且位于所述安装槽(2)一侧设置有切割导向口(5),且所述切割导向口(5)位于所述输入焊盘(3)与所述输出焊盘(4)之间。

2.根据权利要求1所述的便于切线的灯珠,其特征在于,所述切割导向口(5)位于所述安装槽(2)槽口一端的内壁上设置有导向斜面(6)。

3.根据权利要求1所述的便于切线的灯珠,其特征在于,所述电极焊盘两端均设置有穿出所述灯座(1)侧壁上的第一焊接段(7),所述输入焊盘(3)与所述输出焊盘(4)相背一端均设置有穿出所述灯座(1)侧壁上的第二焊接段(8)。

4.根据权利要求1所述的便于切线的灯珠,其特征在于,两个所述电极焊盘包括靠近所述信号焊盘组的负极焊盘(9)以及远离所述信号焊盘组的正极焊盘(10),所述负极焊盘(9)上设置有控制芯片(11),所述正极焊盘(10)上设置有发光芯片(12),所述控制芯片(11)与所述发光芯片(12)之间通过金属导线(13)连接。

5.根据权利要求4所述的便于切线的灯珠,其特征在于,所述灯座(1)底部且位于所述负极焊盘(9)所述正极焊盘(10)、所述负极焊盘(9)和信号焊盘组之间均设置有第一隔离条(14),所述灯座(1)底部且位于所述信号焊盘组与所述正极焊盘(10)相背一侧设置有第二隔离条(15)。

6.根据权利要求4所述的便于切线的灯珠,其特征在于,所述金属导线(13)呈弧形设置,且所述金属导线(13)的外侧弧为远离所述安装槽(2)槽底一侧。

7.根据权利要求4所述的便于切线的灯珠,其特征在于,所述金属导线(13)两端均设置有金属焊球(16)。

8.根据权利要求1所述的便于切线的灯珠,其特征在于,所述灯座(1)包括底层(17)和顶层(18),所述安装槽(2)贯穿所述顶层(18),所述底层(17)靠近所述顶层(18)一侧为所述安装槽(2)槽底。

9.一种灯串,其特征在于,包括多个并排设置的如权利要求1-8任意一项中的灯珠和连接线组,所述连接线组包括并排依次设置的正极线(19)、负极线(20)以及信号线(21),所述正极线(19)焊接于多个所述灯珠的正极焊盘(10)上,所述负极线(20)焊接于多个所述灯珠的负极焊盘(9)上,所述信号线(21)焊接于多个所述灯珠的输入焊盘(3)和输出焊盘(4)上,且所述信号线(21)位于每个灯珠的输出焊盘(4)与输出焊盘(4)设置有切口(22)。

10.一种灯串加工方法,其特征在于,包括如下步骤:

摆放灯珠,将多个灯珠并排摆放在焊接工位上,其中,全部灯珠的摆放方向一致且灯珠的底部朝上;

放置连接线组,将正极线(19)放置于全部灯珠的正极焊盘(10)上、负极线(20)放置于多个灯珠的负极焊盘(9)上、信号线(21)放置于多个灯珠的输入焊盘(3)和输出焊盘(4)上;

焊接,将正极线(19)与正极焊盘(10)对应的第一焊接段(7)焊接、负极线(20)与负极焊盘(9)对应的第一焊接段(7)焊接、信号线(21)与输入焊盘(3)的第二焊接段(8)和输出焊盘(4)的第二焊接段(8)焊接;

切断,将全部灯珠上输入焊盘(3)与输出焊盘(4)之间切口(22)处的信号线(21)切除。

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