[发明专利]微带贴片天线

权利要求书

1.一种微带贴片天线，其特征在于，包括：

主辐射单元，包括第一介质基板和主辐射开缝贴片，所述主辐射开缝贴片位于所述第一介质基板上表面，所述主辐射开缝贴片内设有第一缝隙；

寄生辐射单元，位于所述主辐射单元上方，且与所述主辐射单元具有间距；所述寄生辐射单元包括第二介质基板和寄生辐射贴片，所述寄生辐射贴片位于所述第二介质基板上表面。

2.根据权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，所述第一缝隙的外边缘与所述主辐射开缝贴片的外边缘具有间隔。

3.根据权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，所述寄生辐射贴片内设有第二缝隙。

4.根据权利要求3所述的微带贴片天线，其特征在于，所述主辐射开缝贴片的形状包括圆形、矩形或梯形；所述第一缝隙包括十字型缝隙或一字型缝隙；所述寄生辐射贴片的形状包括圆形、矩形或梯形；所述第二缝隙包括十字型缝隙或一字型缝隙。

5.根据权利要求3所述的微带贴片天线，其特征在于，所述第二缝隙的外边缘与所述寄生辐射贴片的外边缘部分重合。

6.根据权利要求3所述的微带贴片天线，其特征在于，所述主辐射开缝贴片的中心与所述第一缝隙的中心重合；所述寄生辐射贴片的中心与所述第二缝隙的中心重合；所述主辐射开缝贴片的中心与所述寄生辐射贴片的中心上下对应。

7.根据权利要求3所述的微带贴片天线，其特征在于，所述第一缝隙的长度为微带贴片天线的工作中心频点波长的0.1～0.3倍，所述第一缝隙的宽度为微带贴片天线的工作中心频点波长的0.03～0.05倍；所述第二缝隙的长度为微带贴片天线的工作中心频点波长的0.1～0.3倍，所述第二缝隙的宽度为微带贴片天线的工作中心频点波长0.03～0.05倍。

8.根据权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，所述主辐射单元与所述寄生辐射单元固定连接。

9.根据权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，所述主辐射单元还包括覆铜层，所述覆铜层位于所述第一介质基板的下表面。

10.根据权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，所述微带贴片天线还包括连接器，所述连接器固定于所述第一介质基板上，用于给所述主辐射单元直接馈电。

11.根据权利要求10所述的微带贴片天线，其特征在于，所述连接器包括SMA连接器，所述SMA连接器的内芯贯穿所述第一介质基板并与所述主辐射开缝贴片连接。

12.根据权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，所述主辐射单元的长度为微带贴片天线的工作中心频点波长的0.2～0.3倍，所述主辐射单元的宽度为微带贴片天线的工作中心频点波长的0.2～0.3倍；所述寄生辐射单元的长度为微带贴片天线的工作中心频点波长的0.2～0.4倍，所述寄生辐射单元的宽度为微带贴片天线的工作中心频点波长的0.2～0.4倍。

13.根据权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，所述第一介质基板包括PCB板；所述第一介质基板的介电常数为1.0～12.0，所述第一介质基板的厚度为微带贴片天线的工作中心频点波长的0.005～0.03倍；所述第二介质基板包括PCB板，所述第二介质基板的介电常数为1.0～12.0，所述第二介质基板的厚度为微带贴片天线的工作中心频点波长的0.005～0.03倍。