[发明专利]一种变充一体集IGBT驱动装置

说明书

本发明公开了一种变充一体集IGBT驱动装置，包括驱动板、驱动盒、端子座以及端子，所述驱动板嵌套在驱动盒内部，所述驱动盒表面开设有端子孔，所述驱动板表面固定连接端子座，所述端子座设置在驱动板表面，所述端子固定在端子座一侧，所述端子穿过所述端子孔。该一种变充一体集IGBT驱动装置，通过端子座安装在驱动板表面，可以极大缩小驱动板的体积，满足现在对IGBT驱动装置小巧化的要求，适应越来越小型化的设备需求，同时方便对该驱动装置进行操作，缩短驱动IC电路与IGBT模块之间的回路，提高驱动控制效果，此结构简单易懂，方便工作人员进行操作使用，给IGBT驱动带来了极大的方便。

技术领域

本发明涉及IGBT驱动技术领域，具体为一种变充一体集IGBT驱动装置。

背景技术

IGBT驱动装置是驱动IGBT并对其整体性能进行调控的装置，它不仅影响了IGBT的动态性能，同时也影响系统的成本和可靠性。驱动装置的选择及输出功率的计算决定了换流系统的可靠性。驱动装置功率不足或选择错误可能会直接导致IGBT和驱动装置损坏。

现在市面上的基于IGBT驱动装置在使用时存在以下问题：

1、传统的IGBT驱动装置，由于整个装置体积过大，不能满足对现在装置小巧的要求，需要大量的时间用于安装，同时增加驱动IC电路与IGBT模块之间的回路，降低驱动控制效果，使操作变得复杂化；

2、传统的IGBT驱动装置，将散热装置安装在驱动装置内部，不能很好做到对热量的驱散，影响该装置的工作效率，热量过高容易导致IGBT和驱动装置的损坏。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种变充一体集IGBT驱动装置，解决了传统的IGBT驱动装置，由于整个装置体积过大，不能满足对现在装置小巧的要求，需要大量的时间用于安装，同时增加驱动IC电路与IGBT模块之间的回路，降低驱动控制效果，使操作变得复杂化，以及传统的IGBT驱动装置，将散热装置安装在驱动装置内部，不能很好做到对热量的驱散，影响该装置的工作效率，热量过高容易导致IGBT和驱动装置的损坏的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种变充一体集IGBT驱动装置，包括驱动板、驱动盒、端子座以及端子，所述驱动板嵌套在驱动盒内部，所述驱动盒表面开设有端子孔，所述驱动板表面固定连接端子座，所述端子座设置在驱动板表面，所述端子固定在端子座一侧，所述端子穿过所述端子孔。

进一步地，所述驱动板两侧均固定连接第一散热片，所述第一散热片身上设有第一固定孔，所述驱动板前端和后端均固定连接第二散热片，所述第二散热片上设置有第二固定孔。

进一步地，所述驱动板表面通过焊接方式连接集电板，所述集电板固定连接固定板。

进一步地，所述驱动板表面通过焊接方式连接检测器，所述检测器对称分布在驱动板表面。

进一步地，所述驱动板表面通过焊接方式连接信号处理器，所述信号处理器对称分布在驱动板表面。

进一步地，所述驱动盒两侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽中部插入第一散热片，所述第一散热片通过螺栓连接驱动盒，所述螺栓插入第一固定孔中。

进一步地，所述驱动盒前端和后端开设有第二凹槽，所述第二凹槽中部插入第二散热片，所述第二散热片通过螺栓连接驱动盒，所述驱动盒表面开设有通风孔。

本发明的有益效果是：

(1)、该一种变充一体集IGBT驱动装置，通过端子座安装在驱动板表面，可以极大缩减驱动板的体积，满足现在对驱动装置体积的要求，同时缩短驱动IC电路与IGBT模块之间的回路，提高驱动控制效果；