[发明专利]针对实景三维模型的无网格边界孔洞修补方法以及装置在审

专利信息
申请号: 202110840225.8 申请日: 2021-07-24
公开(公告)号: CN113470192A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 商建伟;唐佑辉;王骞颍;刘丽梅 申请(专利权)人: 商建伟
主分类号: G06T19/20 分类号: G06T19/20;G06T7/10
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 孙莉莉
地址: 250000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 针对 实景 三维 模型 网格 边界 孔洞 修补 方法 以及 装置
【权利要求书】:

1.针对实景三维模型的无网格边界孔洞修补方法以及装置,包括服务终端(1),其特征在于:所述服务终端(1)串行连接有处理终端(2),所述处理终端(2)包括获取模块(21)、分割模块(22)、检测模块(23)、修补模块(24)和复合模块(25),所述获取模块(21)通过串行连接于分割模块(22),所述分割模块(22)串行连接于检测模块(23),所述检测模块(23)串行连接于修补模块(24),所述修补模块(24)串行连接于复合模块(25);

该修补方法包括如下步骤:

S1、通过获取模块获取实景三维模型;

S2、根据预设方式,通过分割模块对实景三维模型进行分割,形成分割层;

S3、通过检测模块对分割层进行检测,确定孔洞区域以及孔洞规格深度,标记孔洞层;

S4、服务终端确定孔洞位置,修补模块对孔洞进行修补,形成修补层;

S5、复合模块将修补层替换孔洞层,并进行整体复合重建,形成修补模型,即可完成孔洞修补。

2.根据所述权利要求1的一种针对实景三维模型的无网格边界孔洞修补装置,其特征在于:所述服务终端(1)包括中央处理器(1)、存储模块(12)、预设模块(13)和缓存模块(14)。

3.根据所述权利要求2的一种针对实景三维模型的无网格边界孔洞修补装置,其特征在于:所述中央处理器(11)并行连接于预设模块(13)和存储模块(12),所述中央处理器(11)串行连接于处理终端(2)。

4.根据所述权利要求2的一种针对实景三维模型的无网格边界孔洞修补装置,其特征在于:所述中央处理器(11)并行连接于获取模块(21)、分割模块(22)、检测模块(23)、修补模块(24)和复合模块(25)。

5.根据所述权利要求2的一种针对实景三维模型的无网格边界孔洞修补装置,其特征在于:所述存储模块(12)串行连接于缓存模块(14),所述缓存模块(14)串行连接于获取模块(21)。

6.根据所述权利要求2的针对实景三维模型的无网格边界孔洞修补方法以及装置,其特征在于:所述预设模块(13)串行连接于处理终端,所述预设模块(13)串行连接于获取模块(21)。

7.根据所述权利要求1的一种针对实景三维模型的无网格边界孔洞修补方法,其特征在于:所述S1步骤的获取三维模型还包括通过缓存模块进行模型缓存。

8.根据所述权利要求1的针对实景三维模型的无网格边界孔洞修补方法以及装置,其特征在于:所述S2步骤的预设方式采用预设模块进行参数预设,参数包括分割间距、分割层数、分割平面度和分割方向。

9.根据所述权利要求1的一种针对实景三维模型的无网格边界孔洞修补方法,其特征在于:所述S5步骤还包括对修补模型存储到存储模块,且和缓存模块的缓存数据进行对比。

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