[发明专利]一种薄化晶硅电池组件在审
| 申请号: | 202110836485.8 | 申请日: | 2021-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN113644152A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
| 发明(设计)人: | 严文生;臧月;王宇;吴秋轩 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/0236;H01L31/0288;H02S30/10 |
| 代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 杨舟涛 |
| 地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 薄化晶硅 电池 组件 | ||
1.一种薄化晶硅电池组件,其特征在于:所述的电池组件包括抗反射玻璃、EVA薄膜、电池片组、TPT薄膜和铝框,所述的抗反射玻璃设置在EVA薄膜上方,EVA薄膜设置在电池片组上方,电池片组设置在TPT薄膜上方,所述的抗反射玻璃、EVA薄膜、电池片组、TPT薄膜通过铝框包围,其中抗反射玻璃顶面低于铝框的顶面;所述的电池片组由多个薄化晶硅电池串接组成;
每个薄化晶硅电池从上到下依次包括第一SiNx薄膜、SiO2钝化薄膜、p型单晶硅片、Al2O3薄膜、第二SiNx薄膜和第一SiOx薄膜;所述的p型单晶硅片上表面织构化,且p型单晶硅形成n+发射极,得到p-n结,其中n+发射极的掺杂浓度为(1.0±0.2)×1018/cm3,p型单晶硅片背面采用激光打孔,并在孔内形成p+局部背表面场,并设置铝金属触点;p型单晶硅片上表面设有选择性发射结,发射结上设有金属电极;所述的第一SiNx薄膜厚度为60-75纳米、SiO2钝化薄膜厚度为8-10纳米、p型单晶硅片厚度为100-150米、Al2O3薄膜厚度为8-10纳米、第二SiNx薄膜厚度为30-40纳米,第一SiOx薄膜厚度为80-250纳米。
2.根据权利要求1所述的一种薄化晶硅电池组件,其特征在于:所述的薄化晶硅电池还包括第二SiOx薄膜;其中第二SiOx薄膜设置在第一SiNx薄膜上方;所述的第二SiOx薄膜厚度为40-45纳米。
3.根据权利要求1所述的一种薄化晶硅电池组件,其特征在于:所述抗反射玻璃厚度为2.2mm,其中抗反射层厚度110nm。
4.根据权利要求1所述的一种薄化晶硅电池组件,其特征在于:所述的EVA薄膜厚度为0.45mm。
5.根据权利要求1所述的一种薄化晶硅电池组件,其特征在于:所述的铝框的垂直截面为L型,其中竖直部分长度为4cm,宽度为1.1cm,水平部分宽度为0.2cm,水平部分长度为3cm;其中抗反射玻璃厚度顶面距离铝框的顶面的高度为0.3cm。
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