[发明专利]用于复合结构的表面材料

权利要求书

1.一种整体式导电表面材料，其包括：

(a)选自以下各项的加强层：

(i)无孔热塑性层；以及

(ii)织造织物或非织造面网，该织造织物或非织造面网用在室温(20℃至25℃)下无粘性的可固化树脂组合物灌注或涂覆；

(b)可固化树脂层，该可固化树脂层包含一种或多种热固性树脂和固化剂；

(c)导电层，该导电层在该加强层与该可固化树脂层之间；以及

(d)非织造层，该非织造层被层压至该可固化树脂层，

其中该加强层(a)和该非织造层(d)是最外层并且这些最外层的暴露表面在室温(20℃至25℃)下是基本上无粘性的，且

其中该加强层是用玻璃质树脂组合物灌注或涂覆的织造织物或非织造面网，该玻璃质树脂组合物包含：

(i)由下式表示的环氧甲酚酚醛清漆：

其中

n＝1至6；或

(ii)具有由下式表示的二环戊二烯(DCPD)主链的烃环氧酚醛清漆树脂：

其中

n＝1至3；或

(iii)环氧加合物，该环氧加合物为表氯醇和双酚A的固体反应产物并且由下式表示：

其中n＝2至7；以及

固化剂。

2.根据权利要求1所述的导电表面材料，其中用于该玻璃质树脂组合物的该固化剂选自：胺固化剂、三氟化硼(BF₃)及其络合物、酸酐、以及其组合。

3.根据权利要求1所述的导电表面材料，其中用于该玻璃质树脂组合物的该固化剂选自：双氰胺(DICY)、4，4′-二氨基二苯基砜(4，4’DDS)、3，3’-二氨基二苯基砜(3，3’DDS)、胍胺、胍、氨基胍、哌啶、以及其组合。

4.根据权利要求1所述的导电表面材料，其中该玻璃质树脂组合物进一步包含选自以下各项的热塑性聚合物：聚醚砜(PES)和聚醚醚砜(PEES)、PES和PEES的共聚物、聚醚酰亚胺(PEI)、以及其组合。

5.根据权利要求1所述的导电表面材料，其中该玻璃质树脂组合物进一步包含选自以下各项的流动控制剂：滑石、云母、碳酸钙、氧化铝、气相二氧化硅、以及其组合。

6.根据权利要求1所述的导电表面材料，其中该加强层包括用该可固化树脂组合物灌注或涂覆的非织造面网，并且该非织造面网包括随机取向的短纤维，所述纤维选自下组，该组由以下各项组成：聚合物纤维、无机纤维、金属涂覆的纤维、以及其组合。

7.如权利要求6所述的导电表面材料，其中该非织造面网的这些纤维选自下组，该组由以下各项组成：碳纤维、金属涂覆的碳纤维、金属涂覆的玻璃纤维、金属涂覆的聚酯纤维、金属涂覆的聚酰胺纤维、以及其组合。

8.根据权利要求1所述的导电表面材料，其中该非织造面网具有在约10gsm至约50gsm的范围内的面积重量。

9.根据权利要求1所述的导电表面材料，其中该导电层是铜、铝、青铜、钛、或其合金的多孔或无孔金属层。

10.根据权利要求1所述的导电表面材料，其中该导电层是具有小于约76μm的厚度的无孔层。

11.根据权利要求1所述的导电表面材料，其中该导电层是具有在约60gsm至约350gsm的范围内的面积重量的多孔层。

12.根据权利要求1所述的导电表面材料，其中该导电层是金属筛网或网眼金属箔。

13.根据权利要求1所述的导电表面材料，其中该导电层是无孔金属箔。