[发明专利]一种用于DFN产品的丝网印刷工艺在审
| 申请号： | 202110804030.8 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113539847A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 方敏清 | 申请（专利权）人： | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 dfn 产品 丝网 印刷 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于DFN产品的丝网印刷工艺，其特征在于：包括以下步骤：
A.在DFN引线框架上流出准确固晶位置作为焊盘；
B.根据DFN框架整体尺寸、单个基岛尺寸、间隔尺寸以及芯片规格制作相关丝网印刷网板；
C.利用丝网印刷网板在DFN框架上的焊盘位置印刷锡膏涂层；
D.通过人工或机器将芯片准确的放置在相应的锡膏涂层上；
E.将放置完芯片的引线框架通过加热固化的方式将芯片焊接在相应的焊盘上，完成固晶。
2.根据权利要求1所述的一种用于DFN产品的丝网印刷工艺，其特征在于：步骤C中在印刷锡膏之前需要将DFN框架上的焊盘通过丝网印刷网板上的定位孔进行定位。
3.根据权利要求1所述的一种用于DFN产品的丝网印刷工艺，其特征在于：步骤C中使用的锡膏为大量罐装，锡膏的金属成分为89%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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