[发明专利]一种电子元器件测试装置及其测试方法

说明书

本发明涉及一种电子元器件测试装置及其测试方法，所述电子元器件测试装置包括基座、内层板、多个插针、锁定释放件以及盖板，所述基座固定在印刷电路板上，所述内层板和所述锁定释放件设置在所述基座上，多个所述插针穿插于所述内层板和所述基座，并具有插槽以供电子元器件的管脚插入，其中通过转动所述锁定释放件的方式，能够切换所述插槽的打开状态和关闭状态，从而实现电子元器件的管脚的插入和锁紧，其中所述锁紧释放件被设置为能够在所述基座的侧面沿其轴线方向被转动，且在被转动时不碰触到电子元器件，因此能够避免与电子元器件发生干涉，拥有更高的适用性。

技术领域

本发明涉及电子元器件测试技术领域，特别是涉及一种电子元器件测试装置及其测试方法。

背景技术

随着科技的进步，电子元器件的使用越来越广泛，对于初次生产的电子元器件必须进行批量测试才能够投入市场。因此，为了测试电子元器件的功能和性能，在工业中经常会使用活动式零插拔力的测试座对电子元器件进行测试。

如图1所示，现有的一种测试座100P的结构被阐明。所述测试座100P的零插拨力通过侧面的扳手40P进行控制，当需要测试的电子元器件200封装尺寸较大时，例如当电子元器件200的尺寸超出测试座100P的尺寸时，会阻碍所述测试座100P的侧面扳手40P的旋转，即使得所述扳手40P无法进行操作，从而导致所述测试座100P无法对安装在所述测试座100P顶部的电子元器件200进行测试，必须重新选择测试座。换句话说，现有的测试座100P的扳手40P在转动时容易与电子元器件200产生干涉，影响电子元器件200的测试。如果最大的测试座也不能满足需求，则需要进行重新定制，导致周期长、成本高。

发明内容

基于此，本发明的一目的是，提供一种电子元器件测试装置及其测试方法，所述电子元器件测试装置采用零空间的零插拔力控制方式对电子元器件进行测试，与电子元器件之间不会产生相互干涉，因此能够提供更多壳体封装的可测性，拥有更高的适用性，而且有利于降低电子元器件测试的成本。

为实现以上发明目的，本发明提供了一种电子元器件测试装置，包括：

基座，所述基座的两侧分别设置有旋转槽和活动槽，且所述基座的位于所述旋转槽和所述活动槽之间的部分设置有多个插针孔；

内层板，所述内层板为凸形结构且其凸出的部分可活动地设置于所述活动槽，所述内层板还设置有与所述插针孔相对应的穿孔；

多个插针，各所述插针具有头部和延伸自所述头部的尾部，所述头部由两个接触片构成，两个接触片之间形成有插槽，以供电子元器件插入，所述插针设置于对应的所述插针孔，且所述插针的所述头部位于所述内层板之上，所述尾部穿插于所述基座；以及

锁紧释放件，所述锁紧释放件具有驱动部和延伸自所述驱动部的转动部，所述转动部设置于所述旋转槽且其相对的两个侧面分别为圆弧面和平面，所述驱动部突出于所述基座的侧面，用于驱动所述转动部转动，所述锁紧释放件被设置为能够在所述基座的侧面沿其轴线方向被转动，且所述驱动部在被转动时不碰触到电子元器件；

其中所述电子元器件测试装置具有释放状态和闭合状态，在所述释放状态，所述锁紧释放件的平面贴合于所述内层板的侧面，所述插针的插槽处于打开状态，以供电子元器件的管脚能够插入或拔出，当转动所述锁紧释放件时，所述锁紧释放件的圆弧面接触于所述内层板，利用所述锁紧释放件两侧的厚度差，使得所述内层板于所述活动槽移动，从而使得所述插针的两个接触片相互靠近而锁紧插入所述插槽的所述电子元器件的管脚，以此切换至所述电子元器件测试装置的闭合状态，所述电子元器件测试装置在所述闭合状态对所述电子元器件进行测试；当反向转动所述锁紧释放件时，所述锁紧释放件的平面接触于所述内层板而使得所述内层板恢复至原始位置，以此切换回所述电子元器件测试装置的所述释放状态。

在本发明的一实施例中，所述驱动部设置有驱动槽，以允许所述锁紧释放件在所述基座的侧面被外部辅助工具转动，从而避免所述锁紧释放件的旋转与插入于所述电子元器件测试装置的电子元器件产生干涉。