[发明专利]固晶流水线在审
| 申请号: | 202110790479.3 | 申请日: | 2021-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN113539917A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
| 发明(设计)人: | 邓应铖;曾逸 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 王旭 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 流水线 | ||
本发明涉及一种固晶流水线。固晶流水线包括基板传送机构、搬运机构和固晶设备;基板传送机构用于传送待要固晶的目标基板;固晶设备的数量为多个,且多个固晶设备沿基板传送机构的传送方向依次分布在基板传送机构的侧方;搬运机构用于在基板传送机构和每个固晶设备之间搬运目标基板;每个固晶设备能向被搬运至该固晶设备上的目标基板上转移安装多种晶片。与现有技术中需要在基板传送机构和多个固晶设备进行多次搬运过程的技术方案相比,本发明中的固晶流水线只需要一次搬运过程,减少了固晶工艺过程中的非晶片转移安装环节的时间消耗,可以提高工艺效率;同时,省去了在多个固晶设备之间的多次搬运的工艺环节,也相应减少了工艺错误出现的概率。
技术领域
本发明涉及半导体工艺和设备领域,尤其涉及一种固晶流水线。
背景技术
固晶机是LED封装生产线中的关键设备,其作用是将晶圆上的LED芯片转移安装至LED板(例如Mini LED显示面板或Micro LED显示面板)上的LED芯片安装位置。通常,在进行固晶工艺时,以多台固晶机组成固晶流水线,进行流水线作业,以提高工艺效率。
现有的用于LED封装生产线的固晶流水线一般在一个传送带的两侧设置有多组固晶机,其中每组固晶机用于将一种颜色的LED芯片转移至LED板上。如图1所示,在传送带1的两侧分别设置了3组固晶机,每组具有2台固晶机。具体地,该三组固晶机分别为用于将红色LED芯片转移到LED板上的固晶机2、用于将绿色LED芯片转移到LED板上的固晶机3、用于将蓝色LED芯片转移到LED板上的固晶机4。
在上述固晶流水线进行作业时,在传送带1上传送的LED板首先到达固晶机2处,此时,通过搬运机构将LED板从传送带1上将LED板搬运到固晶机2的载台上,之后,固晶机2将红色LED芯片转移安装到LED板上;其后,将完成红色LED芯片安装的LED板再次搬运到传送带1上;传送带1将其传送到固晶机3处,此时,通过另一个搬运机构将LED板从传送带1上搬运到固晶机3的载台上,之后,固晶机3将绿色LED芯片转移安装到LED板上;其后,将完成绿色LED芯片安装的LED板再次搬运到传送带1上;传送带1将其传送到固晶机4处,此时,通过另一个搬运机构将LED板从传送带1上搬运到固晶机4的载台上,之后,固晶机4将蓝色LED芯片转移安装到LED板上;其后,将完成蓝色LED芯片安装的LED板再次搬运到传送带1上,由传送带1将LED板传送到进行下一个工序的位置。
上述现有的固晶流水线存在以下技术问题:
在上述固晶流水线中,如果要完成红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的转移安装,需要将LED板在传送带1和固晶机之间进行多次搬运,每次搬运过程还需要对基板进行对位等操作。一方面,耗费了大量的时间用于LED芯片的转移安装之外的环节,降低了工艺效率;另一方面,工艺环节过多,也容易出现工艺错误。
发明内容
本发明提供了一种固晶流水线,以解决上述现有的固晶流水线在进行固晶工艺时需要多次搬运基板,影响工艺效率,也容易出现工艺错误的技术问题。
本发明提供的固晶流水线,其包括基板传送机构、搬运机构和固晶设备;所述基板传送机构用于传送待要固晶的目标基板;所述固晶设备的数量为多个,且多个所述固晶设备沿所述基板传送机构的传送方向依次分布在所述基板传送机构的侧方;所述搬运机构用于在基板传送机构和每个固晶设备之间搬运目标基板;每个固晶设备能向被搬运至该所述固晶设备上的目标基板上转移安装多种晶片。
其中,多个固晶设备分布在所述基板传送机构的两侧。
其中,所述基板传送机构上传送的目标基板上的每个晶片位单元组包括n种晶片位;n≥2,且n为整数;每个固晶设备能向被搬运至该所述固晶设备上的目标基板转移安装n种晶片,且该n种晶片与目标基板上每个晶片位单元组中的n种晶片位一一对应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





