[发明专利]一种陶瓷气体传感器多孔结构敏感浆料及陶瓷气体传感器的制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷气体传感器多孔结构敏感浆料，其特征在于：包括锡粉、造孔粉、氧化铝颗粒、二氧化硅颗粒、松油醇、司班85和乙基纤维素。

2.如权利要求1所述的一种陶瓷气体传感器多孔结构敏感浆料，其特征在于：所述锡粉、造孔粉、氧化铝颗粒、二氧化硅颗粒、松油醇、司班85、乙基纤维素的质量比为(10-15)：(0.5-1.5)：(0.5-1.5)：(0.5-1.5)：(10-15)：(0.01-0.1)：(0.01-0.1)。

3.如权利要求1所述的一种陶瓷气体传感器多孔结构敏感浆料，其特征在于：所述锡粉为二氧化锡，粒径为0.05-1μm。

4.如权利要求1所述的一种陶瓷气体传感器多孔结构敏感浆料，其特征在于：所述造孔粉为锯末或聚苯乙烯球。

5.如权利要求1所述的一种陶瓷气体传感器多孔结构敏感浆料，其特征在于：所述造孔粉粒径为0.05-2μm。

6.如权利要求1所述的一种陶瓷气体传感器多孔结构敏感浆料，其特征在于：所述氧化铝颗粒和所述二氧化硅颗粒粒径为0.05-1.5μm。

7.陶瓷气体传感器的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1：将成型好的陶瓷片胚体放入陶瓷烧成窑并调节其温度为300-500℃进行煅烧，得到半烧成陶瓷片，并对其清洗；

步骤2：在所述半烧成陶瓷片的一面印刷以铂电极作为导电材料的加热电极，并对其煅烧，煅烧温度为300-500℃；

步骤3：将上述煅烧好所述加热电极的陶瓷片清洗干净，在所述加热电极固定位置上印刷一层电阻钌浆，并对其煅烧，煅烧温度为300-500℃；

步骤4：将所述步骤3煅烧后的陶瓷片清洗干净，在所述半烧成陶瓷片的另一面印刷叉齿电极，并对其煅烧，煅烧温度为300-500℃；

步骤5：在所述叉齿电极上印刷陶瓷气体传感器多孔结构敏感浆料，并对其煅烧、保温、冷却，煅烧温度900-1300℃；

步骤6：将所述步骤5冷却后的陶瓷片进行切割、贴丝、点焊、涂胶和封装，得到所述陶瓷气体传感器。

8.如权利要求7所述的陶瓷气体传感器的制备方法，其特征在于：所述步骤1中的煅烧时间为1-4h。

9.如权利要求7所述的陶瓷气体传感器的制备方法，其特征在于：所述步骤2、所述步骤3和所述步骤4中的煅烧时间为0.5-2h。

10.如权利要求7所述的陶瓷气体传感器的制备方法，其特征在于：所述步骤5中的煅烧时间为1-5h。