[发明专利]修整装置和研磨装置在审

专利信息
申请号: 202110785267.6 申请日: 2021-07-12
公开(公告)号: CN113941953A 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 三井贵彦;山本荣一 申请(专利权)人: 株式会社冈本工作机械制作所
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/34;B24B53/017;B24B53/12;B24B55/00;B08B3/02;B08B13/00
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 鹿屹;李雪春
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 修整 装置 研磨
【权利要求书】:

1.一种修整装置,其特征在于,包括:

修整器,设置于研磨装置,所述研磨装置使研磨垫接触基板状的工件并利用所述工件与所述研磨垫的相对移动来研磨所述工件,并且所述修整器具有与所述研磨垫的研磨面相对滑动来修整所述研磨垫的修整面;

修整器驱动构件,使所述修整器旋转;

高压水产生装置,供给加压到1~15MPa的高压水;以及

高压水喷嘴,朝向旋转的所述修整面喷射所述高压水。

2.根据权利要求1所述的修整装置,其特征在于,

还具有水槽,所述水槽设置在离开所述研磨装置的研磨台的位置,所述研磨台支撑所述工件或所述研磨垫,

所述高压水喷嘴设置成在所述水槽的上方朝向所述修整面喷射所述高压水。

3.根据权利要求1或2所述的修整装置,其特征在于,

具有多个所述修整器,

在由至少一个所述修整器修整所述研磨垫时,通过向至少一个其他的所述修整器喷射所述高压水,来清洗该其他的所述修整器。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的修整装置,其特征在于,还包括:

第二高压水产生装置,供给加压到1~15MPa的第二高压水;以及

第二高压水喷嘴,朝向旋转的所述研磨垫的所述研磨面喷射所述第二高压水。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的修整装置,其特征在于,所述修整器是电沉积有金刚石磨粒的金刚石修整器。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的修整装置,其特征在于,所述修整器由合成树脂形成。

7.一种研磨装置,其特征在于,包括:

研磨台,以使研磨垫的研磨面朝向上方的方式保持所述研磨垫并使所述研磨垫旋转;

研磨头,以使基板状的工件的被研磨面与所述研磨面相对的方式保持所述工件,并旋转按压所述工件;

金刚石修整器,具备电沉积有金刚石磨粒的修整面,所述修整面与所述研磨面相对滑动来修整所述研磨垫;

水槽,设置在离开所述研磨台的位置;

修整器驱动构件,使所述金刚石修整器旋转;

修整器输送构件,使所述金刚石修整器在滑动方向上相对移动,并且从所述研磨台的上方朝向所述水槽的上方相对移动;

高压水产生装置,供给加压到1~15MPa的高压水;以及

高压水喷嘴,朝向被输送至所述水槽的上方并旋转的所述修整面喷射所述高压水。

8.一种研磨装置,其特征在于,包括:

研磨台,以使基板状的工件的被研磨面朝向上方的方式保持所述工件并使所述工件旋转;

研磨头,以使研磨垫的研磨面与所述被研磨面相对的方式保持所述研磨垫,并旋转按压所述研磨垫;

水槽,设置在离开所述研磨台的位置;

金刚石修整器,设置在所述水槽的上方,并具备电沉积有金刚石磨粒的修整面;

修整器驱动构件,使所述金刚石修整器旋转;

研磨头输送构件,使研磨头从所述研磨台的上方的研磨位置相对移动至修整位置,所述修整位置位于所述水槽的上方,并且是所述研磨面与所述修整面相对滑动来进行修整的位置;

第一高压水产生装置,供给加压到1~15MPa的第一高压水;

第二高压水产生装置,供给加压到1~15MPa的第二高压水;

第一高压水喷嘴,朝向在所述水槽的上方旋转的所述修整面喷射所述第一高压水;以及

第二高压水喷嘴,朝向被输送至所述水槽的上方并旋转的所述研磨面喷射所述第二高压水。

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