[发明专利]基板的装载方法在审
| 申请号: | 202110767723.4 | 申请日: | 2021-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN113921452A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
| 发明(设计)人: | 李东律;李京哲;赵成华 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 姜长星;全振永 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装载 方法 | ||
1.一种基板的装载方法,包括如下步骤:
准备包括基板装载器和支撑销组件的基板装载装置,所述支撑销组件在所述基板装载器上布置为多个,并且各个所述支撑销组件配备有至少一个固定部、旋转部以及引导部,所述旋转部可旋转地结合于所述固定部而支撑基板,所述引导部布置在所述固定部和所述旋转部而引导所述旋转部的旋转;
在所述基板装载器上安置所述基板;
所述基板的下表面与所述旋转部上部接触;
所述旋转部根据所述基板的负载而旋转;以及
所述引导部工作而使所述基板平坦地布置。
2.如权利要求1所述的基板的装载方法,其中,
所述固定部彼此相隔地布置为多个,
所述旋转部能够在所述固定部之间旋转,
所述旋转部根据所述基板的负载而倾斜地布置。
3.如权利要求2所述的基板的装载方法,其中,
在所述旋转部的上端侧部凸出有旋转销,
所述旋转销可旋转地插入于多个所述固定部的结合槽,
所述旋转部以所述旋转销为中心轴而旋转。
4.如权利要求2所述的基板的装载方法,其中,
所述引导部配备有:滑动槽,布置在所述固定部;移动销,从所述旋转部的侧部凸出,并且被插入到所述滑动槽而沿所述滑动槽移动,
所述旋转部与所述移动销沿所述滑动槽移动的距离对应地倾斜地布置。
5.如权利要求4所述的基板的装载方法,其中,
所述滑动槽沿与所述基板下垂的方向垂直的方向延伸。
6.如权利要求5所述的基板的装载方法,其中,
所述滑动槽具有与所述旋转部旋转的角度对应的倾斜度。
7.如权利要求2所述的基板的装载方法,其中,
在所述旋转部的背面还配备有加压装置,
所述加压装置包括:加压销;以及驱动部,向所述加压销提供驱动力,
其中,所述加压装置根据所述基板的下垂程度将所述旋转部推向前方而使所述基板上升。
8.如权利要求1所述的基板的装载方法,其中,
在所述旋转部的上表面布置有与所述基板接触的摩擦垫。
9.如权利要求8所述的基板的装载方法,其中,
所述摩擦垫包括氟胶、硅胶和橡胶中的任意一个。
10.如权利要求1所述的基板的装载方法,其中,
在所述基板装载器布置有开口,
所述支撑销组件沿布置于所述基板装载器的开口的周围而布置,
彼此相面对的旋转部根据所述基板的负载而沿彼此远离的方向倾斜地布置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





