[发明专利]一种阵列基板、显示面板及显示装置有效
| 申请号: | 202110741633.8 | 申请日: | 2021-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN113471220B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
| 发明(设计)人: | 陈彩凤 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人: | 张俊杰 |
| 地址: | 430040 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
多个像素电路,包括沿列方向排布的第一像素电路和第二像素电路,所述像素电路包括第一半导体部;
参考信号线,在所述第一像素电路中,所述第一半导体部包括第一节点,所述第一节点通过至少一个晶体管与所述参考信号线相连;
第二半导体部,在所述第二像素电路中,所述第一半导体部包括第二节点,所述第一像素电路的第一节点和所述第二像素电路的第二节点通过所述第二半导体部相连;
所述像素电路包括阳极初始化晶体管,所述第一半导体部包括第一子半导体部,所述第一子半导体部为所述阳极初始化晶体管的半导体部,所述第二节点位于所述第一子半导体部上;
所述像素电路包括补偿晶体管,所述第一半导体部包括第二子半导体部,所述第二子半导体部为所述补偿晶体管的半导体部;
所述第一节点位于所述第二子半导体部上;
和/或,
所述参考信号线包括第一参考信号线,所述第一子半导体部包括第一端部和第二端部,所述第一端部与所述第一参考信号线直接电连接,所述第二节点位于所述第二端部;
所述阵列基板还包括:
第一控制部,在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上,所述第一控制部与所述第二半导体部部分交叠;
和/或,
所述参考信号线包括第一参考信号线,所述第一子半导体部包括第一端部和第二端部,所述第一端部与所述第一参考信号线直接电连接,所述第二节点位于所述第一端部;
所述阵列基板还包括:
第二控制部,在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上,所述第二控制部与所述第二半导体部部分交叠;
所述第一像素电路和所述第二像素电路在行延伸方向上的位置不同;
所述第一像素电路中的第一节点为所述第一像素电路的第一半导体部中距离所述第二像素电路中的第二节点最近的点;
和/或,
所述参考信号线包括第一参考信号线,所述第一子半导体部包括第一端部和第二端部,所述第一端部与所述第一参考信号线直接电连接,所述第二节点位于所述第一端部;
所述阵列基板还包括:
第二控制部,在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上,所述第二控制部与所述第二半导体部部分交叠;
所述像素电路包括数据写入晶体管,所述第一半导体部包括第三子半导体部,所述第三子半导体部为所述数据写入晶体管的半导体部,所述第一节点位于所述第三子半导体部上。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,与所述第一像素电路和所述第二像素电路电连接的栅极线至少存在一条不同。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述参考信号线包括同时与所述像素电路电连接的第一参考信号线和第二参考信号线。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述参考信号线包括第一参考信号线,所述第一子半导体部包括第一端部和第二端部,所述第一端部与所述第一参考信号线直接电连接,所述第二节点位于所述第二端部;
所述像素电路呈阵列排布,所述第一像素电路和所述第二像素电路在行延伸方向上的位置相同;
在所述列方向上,所述第一像素电路中的第一节点为所述第一像素电路的第一半导体部中距离所述第二像素电路中的第二节点最近的点。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,在行方向上,所述第一像素电路中的第一节点为所述第一像素电路的第一半导体部中距离所述第二像素电路中的第二节点最近的点。
6.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述像素电路包括补偿晶体管,所述第一半导体部包括第二子半导体部,所述第二子半导体部为所述补偿晶体管的半导体部;
所述第一节点位于所述第二子半导体部上;
所述补偿晶体管为双栅晶体管,所述补偿晶体管包括第一栅极和第二栅极,所述第二子半导体部包括第一组成部分和第二组成部分,在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上,所述第一组成部分与所述第一栅极至少部分交叠,所述第二组成部分与所述第二电极至少部分交叠;
所述第一节点位于所述第一组成部分和所述第二组成部分之间。
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





