[发明专利]一种地面免搅拌填石混凝土找平施工工艺及地面找平结构

权利要求书

1.一种地面免搅拌填石混凝土找平施工工艺，其特征在于：包括如下步骤：准备粗骨料、找平砂浆、界面剂稀释液，备用；

S1、基层处理：清理基层表面；

S2、涂刷界面剂稀释液：在基层表面涂刷界面剂稀释液，部分界面剂稀释液渗透并进入基层表面内，剩余界面剂稀释液干燥后于基层表面成膜，且形成连接层；

S3、确定施工厚度：找出连接层表面凸出的最高点，且以最高点的标高设定为施工厚度；

S4、摊铺粗骨料：在连接层表面摊铺粗骨料，且形成骨料层；

S5、浇筑找平砂浆：将找平砂浆缓慢浇筑在骨料层表面，且不冲散粗骨料，部分找平砂浆渗透并于粗骨料中填充，剩余找平砂浆在骨料层表面自流且其顶面高于骨料层；

S6、养护：对找平砂浆进行养护，形成砂浆层，完成施工；

所述找平砂浆为干粉砂料和水的混合物，且水的添加量为干粉砂料的15-25wt%；且所述干粉砂料由包含以下重量份的原料制成，普通硅酸盐水泥10-20份、高贝利特硫铝酸盐水泥15-25份、石膏5-10份、石英砂30-50份、碳酸钙5-15份、硅灰1-5份、粉煤灰10-15份、可再分散乳胶粉1-5份、减水剂0.1-0.3份、消泡剂0.04-0.08份、纤维素醚0.04-0.1份、缓凝剂0.02-0.06份、水泥基渗透结晶母料0.1-0.5份、聚丙烯纤维1-5份、改性复合相变材料SPCM60.1-0.5份；

所述改性复合相变材料SPCM6采用以下方法制备：

S11、在不断搅拌的条件下，于水中加入氯化钠，搅拌处理3-5min，然后加入复合相变材料SPCM6，搅拌处理3-5min，之后加入阴离子表面活性剂，搅拌处理1-3h，过滤，得到初产品；

S12、在不断搅拌的条件下，于水中加入氯化钠，搅拌处理3-5min，然后加入氧化石墨烯，搅拌处理20-30min，之后加入初成品，搅拌处理1-3h，过滤，得到改性复合相变材料SPCM6；

且复合相变材料SPCM6、氧化石墨烯、阴离子表面活性剂的重量配比为1:(0.3-0.5):(0.1-0.3)；所述阴离子表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠。

2.根据权利要求1所述的一种地面免搅拌填石混凝土找平施工工艺，其特征在于：所述减水剂为聚羧酸减水剂，消泡剂为聚醚类消泡剂，缓凝剂为葡萄糖酸钠。

3.根据权利要求1所述的一种地面免搅拌填石混凝土找平施工工艺，其特征在于：所述粗骨料为碎石、砾石、陶粒中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种地面免搅拌填石混凝土找平施工工艺，其特征在于：所述界面剂稀释液为界面剂和水的混合物，且界面剂和水的重量配比为1:(3-8)；

且所述界面剂为水性界面剂M318。

5.根据权利要求1所述的一种地面免搅拌填石混凝土找平施工工艺，其特征在于：步骤S2中，涂刷界面剂稀释液时，涂刷两遍，且第一遍使用的界面剂稀释液中，界面剂和水的重量配比为1:8，第二遍使用的界面剂稀释液中，界面剂和水的重量配比为1:4。

6.一种地面找平结构，其特征在于：找平结构采用权利要求1-5中任一项所述的一种地面免搅拌填石混凝土找平施工工艺经施工获得，找平结构包括固设在基层表面的连接层、固设在连接层表面的骨料层、固设在骨料层表面的砂浆层，所述连接层为界面剂稀释液涂覆在基层表面且成膜形成的连接层，所述骨料层为粗骨料摊铺在连接层表面形成的骨料层，所述砂浆层为找平砂浆浇筑在骨料层表面且养护硬化形成的砂浆层。