[发明专利]显示面板、掩膜版组件和显示装置在审
| 申请号: | 202110710782.8 | 申请日: | 2021-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN113314584A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
| 发明(设计)人: | 林爽 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 赵丽婷 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 掩膜版 组件 显示装置 | ||
本发明提供了显示面板、掩膜版组件和显示装置。该显示面板包括多个阵列分布的像素单元,像素单元包括第一像素单元和第二像素单元,第一像素单元位于奇数列,第二像素单元位于偶数列,且第一像素单元与第二像素单元关于第一直线呈中心对称,每个像素单元均包括两个第一颜色子像素、一个第二颜色子像素和一个第三颜色子像素,两个第一颜色子像素共用一个第二颜色子像素和一个第三颜色子像素构成两个子像素单元。由此,利用子像素借用原理,该显示面板中每个像素单元中的第二颜色子像素和第三颜色子像素被两个第一颜色子像素共用,可以有效提高分辨率,又可以有效弥补子像素较少造成的部分画面缺失,有利于提高显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体的,涉及显示面板、用于制作显示面板中个子像素的掩膜版组件和显示装置。
背景技术
OLED显示技术由于色域广,响应速度快,视角宽,柔性等特点,使其制造的显示器件市场份额迅速增加。但随着手机、穿戴、VR等领域产品的迅速发展,以及未来micro LED显示技术的挑战,需要设计和生产更高质量、更高分辨率的OLED显示设备。OLED各子像素的发光材料通过精密金属掩膜版(FMM)将R/G/B(红色/绿色/蓝色)有机发光材料蒸镀在阵列基板上相应颜色子像素的位置上。目前,而随着人们对显示装置的分辨率的要求越来越高,对像素排布结构、用于形成发光层的精密金属掩膜版的要求也越来越高。但是对于高分辨率的OLED来说,精细金属掩模板(FMM)是制约其发展的关键技术之一,蒸镀用的FMM制作随着像素密度(ppi)的提高也越来越困难,同时由于ppi的提高使子像素发光区域的之间的距离越来越小,混色不良的出现几率也会增加。
因此,关于显示面板的研究有待深入。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种显示面板可以有助于制作高分辨率的显示面板,或者便于用于蒸镀该显示面板中发光层的FMM的制作。
在本发明的一方面,本发明提供了一种显示面板。根据本发明的实施例,该显示面板包括多个阵列排布的像素单元,所述像素单元包括第一像素单元和第二像素单元,所述第一像素单元位于奇数列,所述第二像素单元位于偶数列,或所述第一像素单元位于偶数列,所述第二像素单元位于奇数列,且所述第一像素单元与所述第二像素单元关于第一直线呈中心对称,其中,所述像素单元包括两个第一颜色子像素、一个第二颜色子像素和一个第三颜色子像素,两个所述第一颜色子像素共用一个所述第二颜色子像素和一个所述第三颜色子像素构成两个子像素单元。由此,利用子像素借用原理,该显示面板中每个像素单元中的第二颜色子像素和第三颜色子像素被两个第一颜色子像素共用(子像素渲染(Sub-Pixel Rendering,SPR)技术),可以有效提高分辨率,又可以有效弥补子像素较少造成的部分画面缺失,有利于提高显示效果。
根据本发明的实施例,所述第一像素单元呈倒三角,所述第二像素单元呈正三角。
根据本发明的实施例,同一所述像素单元中的两个所述第一颜色子像素和一个所述第三颜色子像素分别位于三角形的三个角。
根据本发明的实施例,位于同一行的所述像素单元中,所述第一像素单元中的一个第一颜色子像素和所述第二像素单元中的第三颜色子像素相邻设置。
根据本发明的实施例,位于同一行的所述像素单元中,所有的第二颜色子像素的几何中心的连线为第一折线,所有的第三颜色子像素的几何中心的连线为第二折线,所述第一折线和所述第二折线相交。
根据本发明的实施例,位于同一行的两个所述像素单元中,定义所述第一像素单元中,其中的一个所述第一颜色子像素的几何中心与所述第二颜色子像素的几何中心的连线为第一连线,定义所述第二像素单元中,其中的一个所述第一颜色子像素的几何中心与所述第二颜色子像素的几何中心的连线为第二连线,另一个所述第一颜色子像素的几何中心与所述第二颜色子像素的几何中心的连线为第三连线,其中,所述第一连线与所述第二连线相互平行,所述第一连线与所述第三连线相交。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





